[发明专利]信号线路及电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及信号线路及其电路基板，尤其涉及使其弯曲来使用的信号线路及其电路基板。

背景技术

作为以往的信号线路，例如已知有专利文献1记载的柔性基板。图5是专利文献1所记载的柔性基板500的剖视结构图。

柔性基板500是通过将图5(a)所示的截面结构与图5(b)所示的截面结构交替配置而构成的。更详细而言，柔性基板500包括绝缘层502a～502d、信号线路504及接地层506a、506b。绝缘层502a～502d为由挠性材料构成的片材，彼此进行层叠。信号线路504设于绝缘层502c上，并与图5(a)的纸面的垂直方向平行地延伸。

如图5(a)所示，接地层506a设于绝缘层502b上，并且位于信号线路504的层叠方向的上侧。如图5(a)所示，接地层506b设于绝缘层502d上，并且位于信号线路504的层叠方向的下侧。这样，在柔性基板500的图5(a)所示的剖视结构图中，接地层506a、506b在层叠方向上与信号线路504重叠。不过，在柔性基板500的图5(b)所示的剖视结构图中，接地层506a、506b在层叠方向上没有与信号线路504重叠。即，在接地层506a、506b上分别设有开口部508a、508b。

如以下说明的那样，对于上述那样的柔性基板500，能容易地使其弯曲来使用。更详细而言，由于接地层506a、506b由金属箔等构成，因而相比绝缘层502a～502d不易伸缩。因此，如图5(b)所示，柔性基板500中，在接地层506a、506b上设有开口部508a、508b。藉此，在图5(b)所示的部分，由于接地层506a、506b的宽度减小，因而接地层506a、506b变得容易伸缩。其结果是，能容易地弯曲柔性基板500。

然而，柔性基板500具有产生来自信号线路504的无益辐射的问题。更详细而言，在接地层506a、506b上设有开口部508a、508b。因此，从层叠方向俯视时，信号线路504通过开口部508a、508b露出。其结果是，本来应该由接地层506a、506b吸收的无益辐射经由开口部508a、508b朝柔性基板500的外部泄漏。

专利文献1：日本专利特开2007-123740号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。

本发明的实施方式1所涉及的信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成；信号线，该信号线呈线状并且设于上述层叠体内；第一接地导体，该第一接地导体在上述层叠体内设于上述信号线的层叠方向的上侧，并且，从层叠方向俯视时，该第一接地导体与该信号线重叠；第二接地导体，该第二接地导体在上述层叠体内设于上述信号线的层叠方向的下侧，并且，从层叠方向俯视时，该第二接地导体与该信号线重叠；以及过孔导体，该过孔导体将上述第一接地导体与上述第二接地导体相连接，从层叠方向俯视时，在上述第一接地导体上以沿上述信号线排列的方式设有多个第一开口部，从层叠方向俯视时，上述过孔导体在上述信号线延伸的方向上设于相邻的上述第一开口部之间。

本发明的实施方式2所涉及的电路基板，其特征在于，包括：主体，该主体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成，并且该主体具有第一电路部、第二电路部及信号线部；信号线，该信号线呈线状并且设于上述信号线部内；第一接地导体，该第一接地导体在上述信号线部内设于上述信号线的层叠方向的上侧，并且，从层叠方向俯视时，该第一接地导体与该信号线重叠；第二接地导体，该第二接地导体在上述信号线部内设于上述信号线的层叠方向的下侧，并且，从层叠方向俯视时，该第二接地导体与该信号线重叠；以及过孔导体，该过孔导体将上述第一接地导体与上述第二接地导体相连接，从层叠方向俯视时，在上述第一接地导体上以沿上述信号线排列的方式设有多个第一开口部，从层叠方向俯视时，上述过孔导体在上述信号线延伸的方向上设于相邻的上述第一开口部之间，上述第一电路部及上述第二电路部分别具有与上述信号线、第一接地导体及第二接地导体相连接的第一电路及第二电路。

根据本发明，能容易地使信号线路及电路基板进行弯曲，并且，能降低无益辐射。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的信号线路的外观立体图。

图2是图1的信号线路的分解图。

图3是变形例所涉及的信号线路的分解图。

图4是实施方式2所涉及的电路基板的分解立体图。

图5是专利文献1所记载的柔性基板的剖视结构图。