[发明专利]羧酰肼用于聚氨酯粘合剂脱粘的用途

权利要求书

1.羧酰肼的用途，用于使包含经固化的、含有羧酰肼的聚氨酯粘合剂的粘合连接体脱粘。

2.根据权利要求1的用途，其特征在于，所述羧酰肼的熔点在160℃至260℃的范围内，特别是在175℃至240℃的范围内。

3.根据权利要求1或2的用途，其特征在于，所述羧酰肼是多羧酰肼HY，特别选自草酸二酰肼、己二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二酸二酰肼和间苯二甲酸二酰肼。

4.使粘合连接体脱粘的方法，包括将经固化的、含羧酰肼的聚氨酯粘合剂加热到至少80℃的脱粘温度的步骤。

5.根据权利要求4的方法，其特征在于，所述羧酰肼的熔点在160℃至260℃的范围内，特别是在175℃至240℃的范围内。

6.根据权利要求4或5的方法，其特征在于，所述羧酰肼是多羧酰肼HY，特别选自草酸二酰肼、己二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二酸二酰肼和间苯二甲酸二酰肼。

7.根据权利要求4至6之一的方法，其特征在于，所述脱粘温度高于100℃，优选在120℃至240℃的范围内，特别优选在140℃至220℃的范围内。

8.可固化的组合物，它包含

α)至少一种多异氰酸酯P，和

β)至少一种羧酰肼，

前提是(n_HY-n_AK)/n_NC0的比例为0.2至3，特别是0.5至2，

其中n_HY代表所述组合物中存在的酰肼基团的数目，n_AK代表所述组合物中可释放的和存在的醛基和酮基的数目，且n_NC0代表所述组合物中存在的异氰酸酯基的数目。

9.根据权利要求8的可固化组合物，其特征在于，所述羧酰肼的熔点在160℃至260℃，特别是175℃至240℃范围内。

10.根据权利要求8或9的可固化组合物，其特征在于，所述羧酰肼是多羧酰肼HY，特别选自草酸二酰肼、己二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二酸二酰肼和间苯二甲酸二酰肼。

11.根据权利要求8至10之一的可固化组合物，其特征在于，所述组合物是单组分组合物，和所述多异氰酸酯P是具有异氰酸酯基的聚氨酯聚合物PUP。

12.根据权利要求8至10之一的可固化组合物，其特征在于，所述组合物是双组分组合物并由第一组分K1和第二组分K2组成，其中所述第一组分K1包含多异氰酸酯P和所述第二组分K2包含多元醇和/或多硫醇和/或多胺。

13.包含至少一种羧酰肼的经固化的组合物，其通过将根据权利要求8至12之一的可固化组合物在低于80℃，特别是低于60℃的温度下固化获得。

14.连接体(1)，其具有基材S1(2)、基材S2(3)与位于基材S1(2)和基材S2(3)之间的、将基材S1和基材S2互相粘合的根据权利要求13的经固化的组合物(4′)。

15.修复方法，其包括下列步骤：

a)将连接体(1)的经固化的聚氨酯粘合剂(4′)加热到至少80℃、优选高于100℃的温度，特别是加热到在120℃至240℃范围内的温度，同时由于经固化的聚氨酯粘合剂(4′)由热引发的热分解而使得粘合连接体脱粘，所述连接体(1)具有基材S1(2)、基材S2(3)与位于基材S1和基材S2之间的包含至少一种羧酰肼(5)的经固化的聚氨酯粘合剂(4′)；

b)随后从连接体(1)上除去基材S2(3)；

c)随后除去可能残留在基材S1(2)上的热分解的聚氨酯粘合剂的残余物(4″)；

d)任选地随后清洁和/或预处理基材S1；

以及步骤e)和f)或者步骤e′)和f′)：

e)在步骤c)或d)之后将修复粘合剂(9)施用到基材S1(2)上；和

f)将修复粘合剂(9)与基材S2′(10)接触；

e′)在步骤c)或d)之后将修复粘合剂(9)施用到基材S2′(10)上；和

f′)将修复粘合剂(9)与基材S1(2)接触。