[发明专利]羧酰肼用于聚氨酯粘合剂脱粘的用途

说明书

技术领域

本发明涉及聚氨酯粘合剂领域。

现有技术

长期以来，粘合连接的有目的的解除，也就是所谓的脱粘在粘合剂工业中是一个特殊的挑战。与此对应地有很多用于粘合连接体快速脱粘的方法的描述。特别是在修复，经粘合的零件的利用或循环中，能够使粘合连接体快速脱粘是个重要的期望。在此，特别令人感兴趣的是典型地由聚氨酯粘合剂构成的弹性粘合连接体的脱粘。

在现有技术中存在用于聚氨酯粘合剂脱粘的各种方法。一方面，这是通过热作用可解除的包含可加热膨胀的材料的粘合剂组合物，其通过其强烈的膨胀压力使得粘合连接弱化或被破坏。作为热膨胀性材料例如使用无机物质如膨胀石墨和蛭石或有机中空纤维和微胶囊，或者如WO 2005/028583A1中所述的磺酰肼(Sulfohydrazid)或磺酰肼形式的不耐热的酰肼，它们在加热时分解成气态成分并因此同样通过膨胀压力使得粘合连接弱化或破坏。

另外已知的是尝试分解固化的聚氨酯聚合物，例如通过嵌入具有可容易分裂的键的官能团如二硫化物基团、肟-氨基甲酸酯基团或芳基-酮基团，或者通过引入络合的或微胶囊化的胺、稳定的二羧酸或稳定的二醇，或者通过引入具有特殊磁或电性能的精细分散的小粒子，例如铁合金或铁素体，能量以电磁交变场的形式进入粘合连接体并由此将其局部剧烈加热，这单独地和特别是结合分裂反应物、发泡剂或存在于聚合物中的可容易分裂的键地能导致快速脱粘。

现有技术中所述的热脱粘方式的共同点是，在聚氨酯的应用中，特别是单组分湿固化性的聚氨酯粘合剂的应用中对于实践它们具有明显的缺点，该缺点在转变成商业产品的过程中产生了问题或使其不太可能实现。例如，很多所述的添加剂如胺、醇或磺酰肼与具有异氰酸酯基的聚氨酯聚合物的相容性不够；也就是说，它们与异氰酸酯基发生了提前的交联反应，导致粘合剂的储存能力大大降低。另外，一些添加剂例如膨胀性材料经常导致固化状态下的聚氨酯聚合物的显著削弱，使得粘合剂在其使用期间的机械强度和稳定性明显降低。对具有以可容易分裂的键形式嵌入的弱点位置的体系也是同样的。最后，对于所述体系脱粘速度和脱粘温度通常在不利的范围内，使得必须过长时间和过于剧烈地加热，由此才能获得对于容易脱粘所需的粘合剂的足够弱化，或者相反地在过低温度下使用这种弱化并因此粘合剂在其使用期间被损坏，并且在极端的情况下其功能完全丧失。

发明内容

本发明的目的因此在于，提供一种体系，它可以在适当的温度范围内实现聚氨酯粘合剂简单的脱粘，特别是也可以用于单组分的湿固化性聚氨酯粘合剂。

令人惊奇地发现，利用如权利要求1中所述的羧酰肼可以实现本发明的目的。羧酰肼一般来说在室温下是固态的结晶物质，它在聚氨酯粘合剂中的溶解性极低。令人惊奇地，所述羧酰肼可以在制造粘合连接体时用作可固化的聚氨酯组合物的组成成分，而在组合物固化时其不构入聚氨酯聚合物内，前提是所述固化在足够低的温度下进行。令人惊奇地，包含羧酰肼的聚氨酯粘合剂可以在适当的温度范围内热分解并因此脱粘，并且这是在这些粘合剂的实际适用的使用温度下，特别是在使用优选的羧酰肼时。利用特别优选的多羧酰肼还可以特别地实现具有良好储存稳定性的单组分湿固化性的聚氨酯粘合剂。

其它独立权利要求的主题是本发明的其它方面。本发明特别优选的实施方案是从属权利要求的主题。

发明的实施方式

本发明的一个主题是羧酰肼用于使得粘合连接体脱粘的用途，所述粘合连接体包括经固化的含羧酰肼的聚氨酯粘合剂。

术语“羧酰肼”在本文中表示来自羧酸和肼的缩合产物。

“粘合连接体”在本文中表示至少两种由相同或不同材料构成的基材经由粘合剂产生的固定连接。

粘合连接体的“脱粘”在本文中表示粘合剂在其强度方面特意地被削弱。由此可以用相对小的力将基材机械分离，也就是说可以很好地解除粘合连接体。这种分离可以是以粘附方式在粘合剂和基材表面之间进行，或者以内聚方式在粘合剂中进行。

“经固化的”在本文中表示其中化学交联反应基本上结束并且因此基本不含异氰酸酯基的聚氨酯粘合剂。

术语“聚氨酯粘合剂”在本文中表示在经固化状态下包含聚氨酯聚合物的粘合剂。

术语“聚氨酯聚合物”包括所有根据所谓的二异氰酸酯聚加成方法制备的聚合物。所述聚氨酯聚合物除了氨基甲酸酯基团或硫代氨基甲酸酯基团之外特别是还可以包含脲基团。