[发明专利]配线基板及其制造方法、显示面板以及显示装置

权利要求书

1.一种配线基板，其特征在于，

在绝缘性基材上设有：金属配线；覆盖金属配线的无机绝缘膜；覆盖无机绝缘膜的有机绝缘膜；以及形成在有机绝缘膜上的导电膜，

在上述金属配线中设有不隔着无机绝缘膜和有机绝缘膜而直接层叠有上述导电膜的区域，

上述导电膜覆盖上述有机绝缘膜的端面和无机绝缘膜的端面而延伸配置于上述区域，

与上述区域相对的有机绝缘膜的端面比与上述区域相对的无机绝缘膜的端面远离上述区域。

2.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，

在上述有机绝缘膜的端面与无机绝缘膜之间设有耐蚀刻性比上述无机绝缘膜高的掩模层。

3.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，

具备驱动元件，所述驱动元件具备半导体层，

在与上述区域相对的有机绝缘膜的端面和无机绝缘膜之间设有与上述半导体层设于同一层的半导体层。

4.根据权利要求3所述的配线基板，其特征在于，

上述区域是用于与外部设备连接的端子部，上述半导体层延伸配置到设于上述区域的导电膜上的与外部设备的粘接层的形成区域。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的配线基板，其特征在于，

上述金属配线含有铜或者其合金。

6.一种显示面板，其特征在于，

具备权利要求1～5中的任一项所述的配线基板。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

上述配线基板和具有比上述配线基板小的面积的相对基板隔着密封剂贴合，

上述区域设于由上述密封剂包围的区域的外侧。

8.一种显示装置，其特征在于，

具备权利要求6或者7所述的显示面板。

9.一种配线基板的制造方法，其特征在于，

具备：

金属配线形成工序，在绝缘性基材上形成金属配线；

无机绝缘膜形成工序，形成覆盖上述金属配线的无机绝缘膜；

有机绝缘膜形成工序，对覆盖上述无机绝缘膜的有机绝缘膜进行图案形成；

无机绝缘膜图案化工序，将上述有机绝缘膜作为掩模对上述无机绝缘膜进行图案化，使上述金属配线的一部分露出；以及

导电膜形成工序，在上述有机绝缘膜上以覆盖上述有机绝缘膜的端面和无机绝缘膜的端面、与露出的金属配线相接的方式形成导电膜，

在上述无机绝缘膜形成工序和有机绝缘膜形成工序之间具备以下掩模层形成工序：在上述无机绝缘膜上以与上述金属配线重叠的方式形成发挥上述无机绝缘膜的图案化时的掩模的功能的掩模层，

在上述有机绝缘膜形成工序中，以上述有机绝缘膜的端面位于上述掩模层上的方式对上述有机绝缘膜进行图案形成，并且在上述无机绝缘膜图案化工序中，将上述有机绝缘膜和掩模层作为掩模对上述无机绝缘膜进行图案化，由此使上述金属配线露出，相对于上述金属配线露出的区域，使与该区域相对的有机绝缘膜的端面远于与上述区域相对的无机绝缘膜的端面。

10.一种配线基板的制造方法，其特征在于，

具备：

金属配线形成工序，在绝缘性基材上形成金属配线；

无机绝缘膜形成工序，形成覆盖上述金属配线的无机绝缘膜；

有机绝缘膜形成工序，对覆盖上述无机绝缘膜的有机绝缘膜进行图案形成；

无机绝缘膜图案化工序，将上述有机绝缘膜作为掩模对上述无机绝缘膜进行图案化，使上述金属配线的一部分露出；以及

导电膜形成工序，在上述有机绝缘膜上以覆盖上述有机绝缘膜的端面和无机绝缘膜的端面、与露出的金属配线相接的方式形成导电膜，

在上述无机绝缘膜图案化工序和导电膜形成工序之间具备以下有机绝缘膜部分除去工序：蚀刻覆盖上述无机绝缘膜的有机绝缘膜，使上述金属配线露出，相对于上述金属配线露出的区域，使与该区域相对的有机绝缘膜的端面远于与上述区域相对的无机绝缘膜的端面。