[发明专利]配线基板及其制造方法、显示面板以及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及耐腐蚀性良好的配线基板及其制造方法、显示面板以及显示装置。

背景技术

近年来，采用液晶、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)、无机EL等显示介质的显示装置迅速普及。在这些显示装置中，有源矩阵型的显示装置由于响应速度快，容易进行多灰度级显示，因此被广泛使用。

有源矩阵型的显示装置具备：多个像素矩阵状排列的有源矩阵基板和与其相对地配置的相对基板。

有源矩阵基板形成为相对于相对基板，面积较大。这些有源矩阵基板与相对基板由沿着相对基板的端缘设置的未图示的密封剂相互贴合。在这些有源矩阵基板与相对基板之间，夹持有包括上述各种显示介质的显示介质层。

在有源矩阵基板中，在由上述密封剂包围的单元的内部，多个扫描配线和多个信号配线交叉地配置。在这些扫描配线与信号配线的交叉部附近，分别形成有具有TFT(Thin Film Transistor；薄膜晶体管)的像素部。

在上述有源矩阵基板周边部的从上述相对基板伸出的区域，作为连接部形成有从上述单元内部的像素部引出的包括金属配线的引出配线和端子部(端子电极)。在这种显示装置中，需要将TFT和驱动用集成电路等外部的驱动电路进行连接。

TFT与外部的驱动电路的连接是通过将上述端子电极与搭载有驱动用集成电路的TCP(Tape Carrier Package：卷带封装)等挠性配线基板连接来进行的。上述端子电极与挠性配线基板的连接一般采用ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)。

然而，一般来说，由于安装上的制约，在上述有源矩阵基板与相对基板之间的密封剂形成区域和上述连接部的ACF的贴附位置之间有数mm的距离。因此，该密封剂形成区域与ACF的贴附位置之间的区域的金属配线处于露出状态。因此，在该区域中，水分、异物等容易附着于上述金属配线，会产生上述金属配线被腐蚀的问题。

因此，作为解决这种问题的方法，提出了例如专利文献1和专利文献2记载的手法。

图21是示出专利文献1记载的有源矩阵基板的连接部的构成的截面图。

如图21所示，在设于构成有源矩阵基板的玻璃基板301的端部的连接部，从显示部引出了下层金属配线302。下层金属配线302被层间绝缘膜303(平坦化膜)覆盖。形成在层间绝缘膜303上的上层金属配线305通过形成于层间绝缘膜303的接触孔304与下层金属配线302连接。上层金属配线305被透明导电膜306完全覆盖。在透明导电膜306上形成有保护绝缘膜307。在上述保护绝缘膜307中，针对上层金属配线305的端子部(端子电极)设有开口。该端子部利用ACF310连接着挠性配线基板311的铜箔配线。

在专利文献1中，为了防止形成于透明导电膜306下的金属配线的腐蚀，除去了未被保护绝缘膜307或者ACF310保护的部分的上层金属配线305。

另外，图22是示出专利文献2记载的有源矩阵基板的连接端子部的构成的平面图。

如图22所示，在构成有源矩阵基板的玻璃基板401上，扫描配线402从像素部延伸配置，引出到设于其与相对基板411之间的密封剂412的外侧。扫描配线402的端部成为用于与包括高分子膜等的外部挠性配线基板420连接的端子电极403(栅极输入端子)。

在专利文献2中，在密封剂412的外侧露出的扫描配线402中形成有狭缝404，由此，处于该露出状态的扫描配线402分离为多个。

由此，在专利文献2中，在扫描配线402浸渍于结露等的情况下，由狭缝404抑制浸蚀的进行。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“特开平8-6059号公报(1996年1月12日公开)”

专利文献2：日本公开专利公报“特开平8-82805号公报(1996年3月26日公开)”

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述专利文献1是如上所述部分地除去金属配线的结构。因此，当实现专利文献1记载的结构时，在制造时所需的掩模的个数会增加，制造花费的费用变高。

另外，如专利文献2那样，在处于露出状态的扫描配线402中形成狭缝404的情况下，能抑制扫描配线402的浸蚀的进行。然而，专利文献2本身不是为了防止浸蚀。因此，不能根本性地解决上述问题。