[发明专利]微带耦合器

说明书

发明背景

本发明涉及射频(RF)方面。

为了将RF波耦合进波导，可以采用如图4所示的一种波导耦合装置。具体说来，采用微带线401导入RF波，RF波终接于微带馈线403，微带馈线403上设有波导405。在微带馈线的下方，可以设置短路器(如λ/4波导407)。

图5为图4所示的波导耦合装置的上视图。如图5所示，微带馈线403拥有一矩形导电端，用于将RF波耦合进波导405。为了将RF波耦合进波导405，设置了λ/4波导407。另外，在微带线403附近设有接地通孔束带501。

发明内容

本发明旨在提供一种更有效的思路将来自微带线的射频波耦合进波导。

本发明基于以下发现：如果RF波是由某一槽辐射，该槽由一导电面围绕，且该导电面与所述微带线接触，并可进行接地。

根据其中一方面，本发明涉及一种微带耦合器，用于将射频(RF)波耦合进波导。所述微带耦合器包括一条带有加宽端部的导电微带线，以及一个非导电槽，该非导电槽设在所述加宽端部之后形成天线，用于辐射RF波。

根据一种实施方式，在所述加宽端部接触的导电面形成所述非导电槽。

根据一种实施方式，所述导电面进行接地。

根据一种实施方式，所述加宽端部呈锥形。

根据一种实施方式，所述导电微带线及所述加宽端部设置在一块介电基板上。

根据一种实施方式，所述非导电槽可以为矩形。

根据一种实施方式，所述导电微带线沿第一纵向延伸，其中所述的非导电槽呈椭圆形，且沿与第一纵向垂直的第二纵向延伸。

根据一种实施方式，所述非导电槽为导电材料上的一个凹槽。

根据一种实施方式，形成所述加宽端部用于将RF波导向所述非导电槽。

根据另一方面，本发明涉及一种波导装置，所述波导装置包括所述微带耦合器及一个RF波导，所述RF波导围合所述非导电槽，用于接收辐射RF波。

根据一种实施方式，所述RF波导包括围绕介电材料的导电壁，其中形成所述非导电槽用于向所述介电材料辐射RF波。

根据一种实施方式，所述RF波导包括一围绕介电材料的导电壁，其中所述导电槽与所述加宽端部导接。

根据一种实施方式，所述加宽端部至少有一部分未被所述RF波导围合。

根据一种实施方式，所述RF波导包括用于容纳所述导电微带线的台阶部，以及从所述导电微带线垂直延伸的椭圆部。

根据一种实施方式，所述RF波导沿所述非导电槽的垂直方向延伸。

附图说明

本发的其他实施方式将通过以下附图进行描述，其中：

图1是根据一种实施方式的微带耦合器；

图2是根据一种实施方式的波导装置；

图3是根据一种实施方式的波导装置；

图4是一种波导装置；以及

图5是一种波导装置。

本发明具体实施方式

图1是根据一种实施方式的微带耦合器，用于将RF波耦合进波导。所述微带耦合器包括带有加宽端部103的导电微带线101。此外，可在加宽端部103之后设置非导电槽105，以形成天线用于辐射RF波，该RF波通过所述微带线101导向所述加宽端部。可在与所述加宽端部103侧面接触的导电面107内形成所述非导电槽105。所述导电面107必须形成接地面，在接地面可以凹槽形式形成槽105。

所述加宽端部103可呈锥形，以提供一加宽端将RF波导向所述非导电槽105。可在带有介电端109和介电端111的基板上设置所述微带线101。此外，必须提供接地通孔束带113。

图2是一种包括图1所示微带耦合器和波导201的波导装置。所述波导201用于围合槽105，槽105向所述波导201的介电材料203辐射RF波。所述介电材料203被导电壁205围绕，导电壁205也可设置在所述非导电槽105的周围。所述介电材料203可以为空气。视情况，所述波导201可包括用于容纳所述导电微带线的台阶部207，以及所述槽105的垂直方向延伸的椭圆部209。

图3为图2所示的波导装置的另一视图。如图3所示，可形成微带线将RF波导入第一方向(如Y方向)。然而，所述波导201可以沿与之垂直的方向(如Z方向)延伸。