[发明专利]口腔正畸支架的表面镀膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及口腔正畸支架，更具体地涉及口腔正畸支架的表面镀膜方法。

背景技术

口腔正畸是对位置不当的牙齿进行矫正的工作，包括矫正有害于齿列的牙齿周围组织的异常或矫正整体牙齿或者咬合的异常、上颚和下颚的前突症等所谓的错位咬合。

通常的口腔正畸方法区分为：将口腔正畸支架放置在牙齿的内侧，使其与舌头接触的舌侧矫正方法，和将口腔正畸支架放置在牙齿的外侧，使其与嘴唇接触的内侧矫正方法，最近由于美观的需要，舌侧矫正方法备受欢迎，但因治疗效果及矫正完成度方面的界限性，在原则上比起舌侧矫正方法更倾向于施行内侧矫正方法。

作为参照，图1中显示将口腔正畸支架100放置在牙齿的外侧，使其与嘴唇相接触的内侧矫正方法。

如图1的部分放大图所示，通常的口腔正畸支架100可使用金属、陶瓷、树脂等以各种形状制作，并且不管任何形状，基本上都是背面110起到直接粘合到牙齿的粘合面的作用，背面110的反侧外面形成用于插入将多个支架100相互连接的口腔正畸金属线200的槽120。

如果要使用此类口腔正畸支架100进行口腔正畸，医师首先在欲矫正的牙齿表面的一定部位涂抹粘合剂，之后在此粘合剂完全凝固之前将支架100的整个粘合面110粘贴在涂抹粘合剂的牙齿表面，然后为了使金属线200便于插入到槽120，整齐排列支架100的位置并等待粘合剂完全凝固。

之后，待上述粘合剂完全凝固时，医师将金属线200插入到形成于粘合到牙齿的多个支架100的外面的槽120，并将金属线200的两端支撑固定在固定到臼齿等的支撑部件上，从而完成口腔正畸支架100的安装。

完成如上述的多个支架100的安装后，此刻插入到多个支架100的槽120的金属线200开始向牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension)。

发明内容

发明需要解决的技术课题

并且，插入到上述多个支架100的槽120的金属线200对牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension)的期间，摩擦力将作用于支架100上，通常用金属制作的支架100比用陶瓷或树脂制作的支架100，对金属线200的摩擦力相对地小一些。

从而，插入到由陶瓷或树脂制作的支架100的槽120的金属线200对牙齿施加口腔正畸所需的张力(tension)，以便按医师所需的方向矫正牙齿的期间，过度的摩擦力起到障碍的作用，而使治疗期间不必要地延长，或者增加疼痛、提高治疗费用等，并且因摩擦阻抗，将缓慢老化的金属线200插入到由陶瓷或树脂制作的支架100的槽120中，并对牙齿施加口腔正畸所需要的张力(tension)，由于摩擦力，由陶瓷或树脂制作的支架100的表面容易损伤，其结果是矫正期间中途需要更换支架100，因此延迟口腔正畸。

本发明为了解决上述的现有问题，目的为提供一种口腔正畸支架的表面镀膜方法，插入到由陶瓷制作的支架的槽的金属线对牙齿施加口腔正畸所需要的张力(tension)期间，为了将摩擦力最小化而增加表面硬度和耐久性，在由陶瓷制作的支架的表面形成特定厚度的钛镀膜层。

本发明的另一目的为提供一种口腔正畸支架的表面镀膜方法，在由上述陶瓷制作的支架的表面形成厚度的钛镀膜层。

本发明的技术解决方案在于

为了达到上述目的，根据本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法，其特征在于，包括：第一过程和第二过程，上述第一过程清洗口腔正畸支架而去除其表面异物，该口腔正畸支架是对陶瓷进行磨工工作，或烧结成型、注塑成型、压力加工而制作的，上述口腔正畸支架的背面起到直接粘合到牙齿的粘合面的作用，并在背面的反面外侧形成有用于插入将多个支架进行连接的口腔正畸金属线的槽；

上述第二过程是使用通过空心阴极放电(Hollow Cathode Discharge)方法产生电子束以使钛电离为蒸镀粒子的离子镀(ion plating)装置，在由去除其表面异物的陶瓷制作的支架的表面形成用于减少与上述金属线之间的摩擦力的厚度的钛镀膜层。

根据本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法，其特征在于，上述第一过程中，首先使用碱性清洗剂或超声波清洗器将由陶瓷制作的支架的表面异物清除之后，紧接着用水将上述支架进行清洗，最后使用酒精或丙酮将上述支架的表面异物彻底清除，并进行干燥。

根据本发明的口腔正畸支架的表面镀膜方法，其特征在于，上述第二过程包括：第一步骤，在设置于上述离子镀装置的腔体内部并传递接收电动机(M)的旋转力而向一定角度旋转的支架座上固定用于镀膜作业的多个支架，并且在收纳作为镀膜物质的钛(Ti)的靶电极里收纳钛(Ti)；