[发明专利]用于镍-磷存储盘的抛光组合物

说明书

背景技术

对增加内存(memory)或硬盘的存储容量的要求以及内存或硬盘的小型化趋势(例如，由于对计算机设备中更小的硬盘驱动器的要求)继续强调内存或硬盘制造方法(包括这种盘的平面化或抛光以确保最大性能)的重要性。虽然存在与半导体器件制造共同使用的若干化学-机械抛光(CMP)组合物和方法，但特别适于内存或硬盘的平面化或抛光的常规CMP方法或市售CMP组合物却很少。

由于对更大存储容量的要求已增加，因此存在对抛光这样的内存或硬盘的改进方法的需求。术语“内存或硬盘”是指用于以电磁形式保留信息的任何磁盘、硬盘(hard disk)、硬盘(rigid disk)或存储盘(memory disk)。内存或硬盘通常具有包含镍-磷的表面，但该内存或硬盘表面可包含任何其它合适的材料。必须改进内存或硬盘的平面性，因为盘驱动器的记录头与内存或硬盘表面之间的距离已随着记录密度的改进而减小，这要求磁头相对于内存或硬盘的飞行高度更低。为了允许较低的磁头飞行高度，需要改进内存或硬盘的表面抛光。

影响磁头飞行高度的内存或硬盘的表面特性包括波度和微波度。波度或翘曲度是整个盘表面上与平整度的总偏差。波度一般是由于盘因其非常薄的环形状而易形成翘曲的事实，以及在形成盘期间所引入的各种内应力。可能存在中间形式的表面偏差(本文中称为微波度)。如本文中所使用的，微波度是盘表面对一系列约为转换头长度的波长的波度。利用目前的头技术，这些波长约在10至5000微米范围内。对于低飞行头高度而言，微波度可造成空气传播的(airbearing)共振，由此导致过度的头-盘间距调制(modulation)。由微波度引起的间距调制可导致盘表面上差的数据重写，且在某些情况下甚至可引起头与盘表面的碰撞并因而损害盘表面和/或记录头。

在内存或硬盘的抛光过程中，盘边缘所受到的来自抛光工具的压力通常比盘的其余表面区域更高。通常，抛光是使用研磨剂、抛光垫、和液体载体的组合来进行的，其中研磨剂可悬浮于液体载体中，或可附着于垫的表面。由于抛光过程主要由通过研磨剂和/或垫机械磨蚀盘以及可能存在的化学品的作用组成，且磨蚀速率至少部分是所施加的压力的函数，因此盘边缘所经受的磨蚀速率比该盘的其余部分更高。这导致在盘边缘形成弯曲的或圆形的轮廓，这在本领域中称为边缘塌边(roll-off)、磨去(rub-off)或刮去(dub-off)。盘上的这样的圆形区域不适于记录。因此，如果可减少塌边量，则盘的记录容量可增加。

随着内存或硬盘的抛光速率(即移除速率)增加，边缘塌边通常减少，然而盘的微波度通常增加。因此，本领域中仍然需要平面化或抛光内存或硬盘的抛光组合物和方法，其使微波度和边缘塌边最小化，而不牺牲该内存或硬盘的移除速率。

发明内容

本发明提供化学-机械抛光组合物，其包含：(a)热解氧化铝颗粒、(b)α-氧化铝颗粒、(c)基本上呈球形的非聚集硅石颗粒、(d)过氧化氢、(e)亚胺基羧酸、和(f)水。

本发明还提供化学-机械抛光组合物，其包含：(a)热解氧化铝颗粒，(b)α-氧化铝颗粒，(c)基本上呈球形的非聚集硅石颗粒，(d)包含过氧化氢、过硫酸氢钾(oxone)、过硫酸钠的氧化剂，(e)络合剂，以及(f)水。

本发明进一步提供化学-机械抛光基材的方法，其包括(i)使基材与抛光垫和上述化学-机械抛光组合物中的一种接触；(ii)使该抛光垫相对于该基材移动，其中所述化学-机械抛光组合物存在于其间；和(iii)磨蚀该基材的至少一部分以抛光该基材。

具体实施方式

本发明提供化学-机械抛光组合物，其包含以下物质，基本上由以下物质组成或由以下物质组成：(a)热解氧化铝颗粒、(b)α-氧化铝颗粒、(c)基本上呈球形的非聚集硅石颗粒、(d)过氧化氢、(e)亚胺基羧酸、和(f)水。

本发明还提供化学-机械抛光组合物，其包含以下物质，基本上由以下物质组成或由以下物质组成：(a)热解氧化铝颗粒，(b)α-氧化铝颗粒，(c)基本上呈球形的非聚集硅石颗粒，(d)包含过氧化氢、过硫酸氢钾、和过硫酸钠的氧化剂，(e)络合剂，和(f)水。