[发明专利]用于可植入医疗设备的具有屏蔽的RF导电路径和阻抗匹配的共烧的电馈通件

说明书

技术领域

本发明一般涉及可植入医疗设备(IMD)，更具体地，本发明涉及适用于在IMD中部署的共烧的电馈通件。

背景

已开发了各种设备用于向人体进行植入以提供各种类型的健康相关的治疗、诊断和/或监测。这样的设备的示例，一般被称为可植入医疗设备(IMD)，包括心脏起搏器、心律转变器/去纤颤器、心肌刺激器、心脏事件监测器、包括神经、肌肉和深度脑刺激器的各种生理刺激器、各种神经监测器和传感器、以及药物传递系统，这里仅示例了一些。IMD一般包括包含于密封罩或外壳(常常称作“罐”)内的功能性组件。经常使用电馈通件或互连件来将包含在气密封外壳中的组件连接至位于外壳外部的组件，诸如天线或电医疗引线。在一些IMD中，连接器顶盖或连接器块附连至该外壳，并且连接器顶盖促成使用一个或更多个伸长的电医疗引线的相互连接。

在IMD的密封电子电路与外部程序设计器、监视器、或其他外部医疗设备(“EMD”)之间提供通信链接以供从EMD到IMD的命令的下行链路遥感传输并允许从IMD到EMD的存储信息和/或传感出的生理参数的上行链路遥感传输是普遍的。传统地，IMD与EMD之间的通信链接是通过IMD遥感天线和收发机与EMD遥感天线和收发机之间的编码射频(“RF”)传输来实现的。

概要

提供了用于可植入医疗设备(IMD)的共烧的(co-fired)电馈通件，其具有用于将RF信号通信到IMD且将RF信号从IMD通信出来的屏蔽的RF导电路径。馈通件包括由一个或多个介电材料层得到的整体馈通结构、以及延伸穿过该整体馈通结构的用于通信RF信号的导电路径。内屏蔽被形成为延伸穿过所述介电材料层中的至少一个，从而围绕所述导电路径的至少一部分(如，以共轴关系)，其中所述内屏蔽用于使RF导电路径屏蔽于不理想的信号。RF导电路径的这个屏蔽避免破坏性的EMI信号或其他不想要的信号通过该RF导电路径进入IMD。在一些实施例中，含有内嵌的阻抗匹配元件的整体结构被电连接至所述馈通件中的至少一个导电路径，以执行所述导电路径(多个)与连接至该导电路径(多个)的其他电路的阻抗匹配。

附图

以上提到的本公开的各个特征和对象可结合附图参照以下说明而更容易理解，其中相同的附图标记表示相同的元件，其中：

图1示出根据本公开的一个或更多个实施例的植入人体中的可植入医疗设备。

图2是示出根据本公开的一个或更多个实施例的示例可植入医疗设备的示意框图说明。

图3A是示出根据本公开的一个或更多个实施例形成的用于可植入医疗设备的馈通结构的截面侧视图。

图3B是示出根据本公开的一个或更多个实施例形成的图3A的馈通结构的截面俯视图。

图4是示出根据本公开的一个或更多个实施例形成的、用于可植入医疗设备的、电连接至附加组件的馈通结构的截面侧视图。

图5是示出根据本公开的一个或更多个实施例形成的、用于可植入医疗设备的、通过连接点的球栅阵列电连接至附加组件的馈通结构的截面侧视图。

图6是示出根据本公开的一个或更多个实施例形成的、用于可植入医疗设备的、通过连接点的球栅阵列电连接至中间结构的馈通结构的截面侧视图。

图7是示出根据本公开的一个或更多个实施例形成的图5或6的馈通结构的俯视图。

图8是示出根据本公开的一个或更多个实施例的、用于可植入医疗设备电连接至中间结构的馈通结构的截面侧视图。

图9是图8中所示的中间结构的堆叠的中间层的解构(deconstructed)的俯视图。

图10A至10D示出含有根据本公开的一个或多个实施例形成的内嵌阻抗匹配组件的中间结构的各种低通滤波电路等效图。

图10E至10H示出含有根据本公开的一个或多个实施例形成的内嵌阻抗匹配组件的中间结构的各种高通滤波电路等效图。

图10I-10K示出含有根据本公开的一个或多个实施例形成的内嵌阻抗组件的中间结构的各种带阻和带通滤波电路等效图。

具体描述

以下详细说明书仅仅是说明性的，并不旨在限制本发明或本发明的应用和使用。并且，没有意图被前述技术领域、背景、概述或以下详细说明中展现的任何表示或隐含的理论所约束。