[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其是在具有内部端子电极的基板上形成将所述内部端子电极与外部电性连接的外部端子电极的电路基板的制造方法，其特征在于包括：

遮蔽步骤，将具有开口部的与阴极侧连接的金属性的金属遮罩覆盖在所述基板上，该开口部使包含所述内部端子电极的所述基板的表面的一部分露出；

成膜步骤，对所述基板施加特定电位，对经离子化为与所述的特定电位不同的电位的被覆金属施加0.01eV至250eV的被覆能量，由此，在所述基板的表面的一部分及所述金属遮罩上，通过离子电镀法而由具有正电荷的离子的粒子形成金属性导体；

剥离步骤，通过剥离所述金属遮罩而使配线层残留下来，该配线层形成在所述基板的表面的一部分，与所述内部端子电极电性连接且包含金属性导体；及

电极形成步骤，形成与所述配线层电性连接的所述外部端子电极。

2.一种电路基板，其特征在于包含：

基板，其具有内部端子电极；

配线层，其形成在所述基板的表面的一部分，且与所述内部端子电极电性连接；

绝缘膜，其不覆盖所述配线层的表面的第一部分而覆盖所述配线层的表面的第二部分；及

外部端子电极，其覆盖所述配线层的第一部分，通过电性连接于所述配线层而将外部与所述内部端子电极电性连接；且

所述配线层的第二部分包含从与所述基板的表面垂直的方向观察到的边缘部，

与所述基板接触的所述边缘部的、所述配线层与所述基板的表面垂直的剖面角度为55°以下。

3.一种电路基板，其特征在于包含：

基板，其具有内部端子电极；

导电性配线层，其形成在所述基板的表面的一部分，且一端电极连接于所述内部端子；及

外部端子电极，其连接于所述配线层的另一端，用于与外部的连接；且

所述配线层由向与所述基板的表面方向不同的方向垂直延伸的柱状块的集合体所构成。