[发明专利]耐热性铜箔及其制备方法、电路板、覆铜箔层压板及其制备方法

权利要求书

1.一种耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有一次粗化面、二次粗化面和三次处理面，所述一次粗化面施加利用金属铜的一次粗化处理，所述二次粗化面施加利用金属铜的二次粗化处理，所述三次处理面施加利用金属锌的三次处理。

2.一种耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有一次粗化面、二次粗化面、三次处理面以及利用铬酸盐形成的铬酸盐防锈层，所述一次粗化面施加利用金属铜的一次粗化处理，所述二次粗化面施加利用金属铜的二次粗化处理，所述三次处理面施加利用金属锌的三次处理。

3.一种耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有一次粗化面、二次粗化面、三次处理面、利用铬酸盐形成的铬酸盐防锈层以及利用硅烷偶联剂形成的薄膜层，所述一次粗化面施加利用金属铜的一次粗化处理，所述二次粗化面施加利用金属铜的二次粗化处理，所述三次处理面施加利用金属锌的三次处理。

4.如权利要求1-3任意一项所述的耐热性铜箔，其特征在于，所述三次处理面，其所述金属锌的附着量为2.5～4.5mg/dm²。

5.如权利要求1-3任意一项所述的耐热性铜箔，其特征在于，所述未处理铜箔为电解铜箔，所述一侧表面为亚光面，该亚光面的质地用JIS-B-0601规定的Rz值计为1.5～3.5μm的范围。

6.如权利要求5所述的耐热性铜箔，其特征在于，所述电解铜箔在常温下的延伸率为3.5％以上。

7.如权利要求1-3任意一项所述的耐热性铜箔，其特征在于，施加了所述二次粗化处理的二次粗化面的粗糙度，用JIS-B-0601规定的Rz值计为2.0～4.0μm的范围。

8.如权利要求2或3所述的耐热性铜箔，其特征在于，所述铬酸盐防锈层的铬酸附着量，以金属铬计为0.005～0.025mg/dm²。

9.如权利要求3所述的耐热性铜箔，其特征在于，由所述硅烷偶联剂构成的薄膜层中的硅烷偶联剂的附着量，以硅元素计为0.001～0.015mg/dm²。

10.一种耐热性铜箔的制备方法，具有以下工序：

形成未处理铜箔的工序；

在该未处理铜箔的一侧表面上设置利用金属铜形成的一次粗化处理面的工序；

在该一次粗化处理面上设置利用金属铜形成的二次粗化处理面的工序；

在该二次粗化处理面上施加金属锌处理，设置三次处理面的工序。

11.一种耐热性铜箔的制备方法，具有以下工序：

形成未处理铜箔的工序，所述未处理铜箔为电解铜箔，该电解铜箔的亚光面的质地用JIS-B-0601规定的Rz值计为1.5～3.5μm；

在该未处理铜箔的亚光面上设置由铜粗化粒子构成的一次粗化处理面的工序；

在该一次粗化处理面上形成由铜粗化粒子构成的二次粗化处理面的工序，该面的表面粗糙度用JIS-B-0601规定的Rz值计为2.0～4.0μm的范围；

在该二次粗化处理面上施加金属锌处理，设置三次处理面的工序。

12.如权利要求10或11所述的耐热性铜箔的制备方法，其特征在于，所述未处理铜箔在常温下的延伸率为3.5％以上。

13.一种电路板，将权利要求1-9任意一项所述的耐热性铜箔与柔性树脂基板或刚性树脂基板层叠而成。

14.一种覆铜箔层压板的制备方法，具有以下工序：

形成耐热性铜箔，包括：

形成未处理铜箔的工序，

在该未处理铜箔的一侧表面上设置利用金属铜形成的一次粗化处理面的工序，

在该一次粗化处理面上设置利用金属铜形成的二次粗化处理面的工序，

在该二次粗化处理面上施加金属锌处理，设置三次处理面的工序；

将所述耐热性铜箔与具有耐热性的树脂基板进行热压接，使所述一次粗化处理面和所述二次粗化处理面的金属铜与所述三次处理面的金属锌形成合金，或者使所述二次粗化处理面的金属铜与所述三次处理面的金属锌形成合金。