[发明专利]耐热性铜箔及其制备方法、电路板、覆铜箔层压板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐热性铜箔及该耐热性铜箔的制备方法，该耐热性铜箔可耐受高温多湿条件，且具有在通信终端功能中所不可缺少的优异的高频传输特性。

此外，本发明还涉及用于汽车控制的电子电路板，其可耐受尤其需要长期可靠性的混合动力车、电动汽车(后面记为HEV车、EV车)等的高温多湿条件，且具有在通信终端功能中所不可缺少的优异的高频传输特性。

此外，本发明还涉及将所述耐热性铜箔与耐热性树脂基板层压得到的覆铜箔层压板及其制备方法。

背景技术

在电子机器中，以便携式电话为代表的形式，在小型化、薄型化的基础上，除通话功能以外，影像、动画的收发功能自不必说，GPS(Global Positioning System)功能、单频段(one-seg)接收信号功能等多功能化取得了显著进展。这种技术，不只用在电子设备上，近来还搭载在汽车上，显著提高了便利性。尤其是近年来应环境保护的呼声，动力化(motorization)技术致力于减少二氧化碳气体的排放量，已经开始量产市售内燃机与电动机相结合的HEV车，且可看出替换需求越来越高。进而，太阳能发电、可充电电池的高容量化也在不断进步，插电式(plug-in)EV车的上市也即将来临。

例如，市售的高端汽车中搭载雷达，其从汽车发出高频电波来掌握与对象物间的距离，且可探知车间雷达或处于暗处的物体。此外，近年来出售的汽车中，在车顶埋有接收卫星传输信号的天线，在激活GPS功能的同时可实现基于舒适的媒体支持的移动。

在该雷达、卫星广播等通信技术中，开发可覆盖数GHz频段至数十GHz频段的适应高频的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)成为当务之急。在该适应高频的控制板中，必须将形成电路的适应高频的铜箔与介电特性和耐热性优异的树脂基板技术进行组合，例如，专利文献1中公开了一种用于电路板的铜箔，其是使粗化粒子附着到铜箔表面，提高与液晶聚合物膜间的粘结强度。

不仅限于内燃机汽车，具有电子控制功能的部件也搭载于HEV车、EV车上，众所周知，具有电子控制功能的部件要在过于严酷的条件下使用。尤其是装有控制内燃机的混合气体喷射量的运算电路，或控制电动机旋转数的运算电路的机箱，运算工序越繁多布线电路越发热，且该盒自身也被电磁波防护材料保护，因此，该盒内会产生高温，也必然给控制板带来热。

作为现有的除去机箱的热的措施方法，通常采用层叠散热铝板的散热方式，但近来，由于伴随着高功能化运算电路增大，导致大幅改善散热效果的必要性越来越迫切，汽车生产商、电子控制安装部件生产商，甚至相关的PCB生产商，均开始对电路板的设计进行重新研究。

为提高散热效果，采取例如增厚、增大散热铝板的方法；根据情况的不同，挖洞来增大表面积的方法，但现在，在包括机箱的设备领域中也寻求增进多功能化的、在有限的基板空间内形成多条电路等的轻薄短小化的趋势，提高散热效率变得日益困难。因此，为了提高散热效率，要求缩小基板面积、厚度也变薄的电路板设计技术。

近年来，在印刷布线板中用途扩大的柔性基板中，树脂基板是例如为以工业塑料薄膜为代表的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PI(聚酰亚胺)膜、PC(聚碳酸酯)膜；使用通过粘合剂与电路材料的铜箔粘接的方法。该方法使用粘合剂进行粘接，因此不需要具有粗化粒子的铜箔，可主要使用富有光泽性的压延铜箔。但是，这种材料，即使可制成使用用途条件限于日常生活范畴的便携式电话、便携式电子终端设备、数字设备的记录媒介的部件，由于在长期品质可靠性方面的原因，也不能在维持耐热条件下的粘结性或通有从低电流到40～50A(安培)的电路中使用。

汽车控制电路板在超过实用范围的温度变化条件下需要使电路正常启动，并在满足相关要求的同时，设计成基板面积窄小、厚度薄的产品，为此寻求即使在超过使用范围的温度变化条件下，也不会使电路板发生翘曲或产生裂纹的树脂材料，以及在线膨胀系数值方面可追随该树脂材料的电路金属材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-219379号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

具有高频特性等附加价值的铜箔中，要求兼具形成电路时所必须的蚀刻加工性、与耐热性优异的树脂基板热压层叠时的耐热性和粘结性、以及与树脂基材相配的高传输特性。但是，使粘结强度的提高与优异的传输特性同时成立，这在物理上是极为困难的。