[发明专利]电路基板的制造方法以及电路基板有效
| 申请号： | 201080036114.1 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102474979A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 志满津仁;泽田岳彦;浅井智朗;山内良 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01F41/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 以及 | ||
1.一种电路基板的制造方法，该电路基板具有第1电路图案以及第2电路图案，该电路基板的制造方法的特征在于，具备：
第1工序，利用第1连结部连结形成上述第1电路图案以及上述第2电路图案；
第2工序，将上述第1电路图案以及上述第2电路图案固定于板状绝缘体；以及
第3工序，解除基于上述第1连结部的连结。
2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第1工序中，通过板状导体的冲裁加工来利用第1连结部连结形成上述第1电路图案以及上述第2电路图案。
3.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第1工序中，形成连结上述第1电路图案内的2个不同位置的第2连结部，
在上述第3工序中，解除基于上述第1连结部的连结和基于上述第2连结部的连结。
4.根据权利要求3所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第1工序中，通过板状导体的冲裁加工来利用第1连结部连结形成上述第1电路图案以及上述第2电路图案。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第3工序中，通过利用冲裁加工对上述第1连结部、或者第1连结部以及第2连结部进行冲裁，来解除基于该连结部的连结。
6.根据权利要求5所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
在上述第2工序之前，对上述板状绝缘体形成上述冲裁加工用的工具所插通的贯通孔。
7.根据权利要求2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
用于安装一个电子部件的安装用焊盘被设置于上述第1电路图案和上述第2电路图案，
上述安装用焊盘在上述第1工序中形成。
8.一种电路基板，是第1电路图案以及第2电路图案被固定于板状绝缘体的电路基板，其特征在于，
通过将按照利用第1连结部进行连结的方式由一个板状导体冲裁而形成的上述第1电路图案以及上述第2电路图案固定于上述板状绝缘体，然后除去上述第1连结部，使得上述第1电路图案以及上述第2电路图案电分离。
9.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，
还具有连结上述第1电路图案内的2个不同位置的第2连结部，
在上述第1电路图案以及上述第2电路图案被固定于上述板状绝缘体后，解除基于上述第2连结部的连结。
10.根据权利要求8或9所述的电路基板，其特征在于，
在上述板状绝缘体上形成有贯通孔，该贯通孔是用于将上述第1连结部或者上述第2连结部的连结解除的冲裁加工用的工具所插通的贯通孔。
11.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，
用于安装一个电子部件的安装用焊盘被形成于上述第1电路图案以及上述第2电路图案。
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