[发明专利]电路基板的制造方法以及电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板的制造方法以及电路基板。

背景技术

以往，作为与电路基板的制造方法相关的技术，已知有一种下述专利文献1所示的电力系统布线基板。在该电力系统布线基板中，导电路被分别形成在由板状的绝缘材料构成的基板的表面以及背面。

专利文献1：日本特开2007-134393号公报

在如上述那样将预先形成的导电路固定在基板上来制成电力系统布线基板的情况下，考虑过在基板的单面固定多个导电路。而且，在这些导电路之间安装部件情况或在导电路之间施加高电压的情况下，需要将该导电路之间的距离的精度保持为所决定的值。另外，在导电路与基板外部连结的情况下，要求高精度地对各个导电路进行定位。

但是，如果分别独立地对多个导电路进行定位，则例如会产生在各导电路中需要如定位销那样的定位单元的问题。

发明内容

本发明为了解决上述课题而完成，其目的在于，提供一种在确保了多个电路图案(导电路)的相对位置的状态下能够固定于板状绝缘体(基板)的电路基板的制造方法以及多个电路图案的相对位置被确保的电路基板。

为了实现上述目的，技术方案1的电路基板的制造方法是具有第1电路图案以及第2电路图案的电路基板的制造方法，具备：第1工序，利用第1连结部连结形成第1电路图案以及第2电路图案；第2工序，将第1电路图案以及第2电路图案固定于板状绝缘体；和第3工序，实施将基于第1连结部的连结解除。

由于在通过第2工序将两个电路图案固定于板状绝缘体的情况下，两个电路图案经由第1连结部而连结，所以能够使这两个电路图案不相对错位地固定于板状绝缘体。

技术方案2的发明基于技术方案1所记载的电路基板的制造方法，在第1工序中，通过板状导体的冲裁加工来利用第1连结部连结形成第1电路图案以及第2电路图案。

例如可以通过依次传送冲压等，冲裁成第1电路图案以及第2电路图案由第1连结部连结的形状。

技术方案3的发明基于技术方案1所记载的电路基板的制造方法，在第1工序中，形成将第1电路图案内的2个不同位置连结的第2连结部，在第3工序中，解除基于第1连结部的连结和基于第2连结部的连结。

连结部不仅能够设置于不同的电路图案之间，还能够设置于同一电路图案的不同2点之间。

例如，在绕组形状的电路图案中，可以设置连结部作为用于使形状稳定的肋(rib)。另外，也可以设置为用于防止细长的电路图案由于自重而变形的加强部。

技术方案4的发明基于技术方案3所记载的电路基板的制造方法，通过板状导体的冲裁加工来利用第1连结部连结形成第1电路图案以及第2电路图案。

技术方案5的发明基于技术方案1～4所记载的电路基板的制造方法，在第3工序中，通过冲裁加工对第1连结部、或者第1连结部以及第2连结部进行冲裁，来解除基于连结部的连结。

技术方案6的发明基于技术方案5所记载的电路基板的制造方法，在第2工序之前对板状绝缘体形成冲裁加工用的工具所插通的贯通孔。

在进行用于解除连结部的冲裁时，可以仅对电路图案进行冲裁。

技术方案7的发明基于技术方案2所记载的电路基板的制造方法，用于安装一个电子部件的安装用焊盘被设置于第1电路图案与第2电路图案，安装用焊盘在第1工序中形成。

能够在第1电路图案以及第2电路图案的冲裁时形成电子部件的安装用焊盘。

技术方案8的电路基板是第1电路图案以及第2电路图案被固定于板状绝缘体的电路基板，通过将按照利用第1连结部进行连结的方式从一个板状导体冲裁而形成的第1电路图案以及第2电路图案固定于板状绝缘体，然后除去第1连结部，使得这些第1电路图案以及第2电路图案电分离。

由于第1电路图案与第2电路图案在连结的状态下被固定于板状绝缘体，所以能够保持第1电路图案与第2电路图案的相对位置。

技术方案9的发明基于技术方案8所记载的电路基板，还具有连结第1电路图案内的2个不同位置的第2连结部，在第1电路图案以及第2电路图案被固定于板状绝缘体之后，解除基于第2连结部的连结。

技术方案10的发明基于技术方案8或者9所记载的电路基板，在板状绝缘体上形成有贯通孔，该贯通孔是用于将第1连结部或者第2连结部的连结解除的冲裁加工用的工具所插通的贯通孔。

技术方案11的发明基于技术方案8所记载的电路基板，用于安装一个电子部件的安装用焊盘被形成于上述第1电路图案以及上述第2电路图案。