[发明专利]盖带、盖带的制造方法和电子部件包装体

权利要求书

1.一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向和与该流动方向垂直的宽度方向中的至少一个方向上的热收缩率达到5％以上的温度。

2.一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向上的热收缩率和在与该流动方向垂直的宽度方向上的热收缩率均达到5％以上的温度。

3.如权利要求1或2所述的盖带，其具有满足下式(i)、(ii)、(iii)和(iv)的温度T₁和温度T₂，

0℃＜T₁-T₂≤60℃          (i)

S₁-S₂≥25％               (ii)

80℃≤T₁≤200℃           (iii)

60℃≤T₂                  (iv)

式中，S₁表示温度T₁的热收缩率(％)，S₂表示温度T₂的热收缩率(％)。

4.如权利要求1～3任一项所述的盖带，其具有基材层、密封层、和配置于该基材层与该密封层之间的中间层。

5.如权利要求4所述的盖带，其中，所述基材层、所述密封层和所述中间层由含有聚烯烃系树脂的树脂组合物构成。

6.如权利要求5所述的盖带，其中，构成所述中间层的所述树脂组合物的凝胶率为5质量％～80质量％。

7.如权利要求4～6任一项所述的盖带，其中，所述密封层的厚度为所述盖带整体厚度的0.5％～15％。

8.如权利要求4～7任一项所述的盖带，其中，所述密封层的表面固有电阻值为1×10⁴Ω～1×10¹³Ω。

9.一种盖带的制造方法，其用于制造权利要求4～8任一项所述的盖带，

该制造方法具有以下工序：对至少具有第一层和第二层的层积体进行加热拉伸，所述第一层由构成所述基材层的树脂组合物形成，所述第二层由构成所述中间层的树脂组合物形成。

10.一种电子部件包装体，其使用了权利要求1～8任一项所述的盖带。