[发明专利]盖带、盖带的制造方法和电子部件包装体

说明书

技术领域

本发明涉及盖带、盖带的制造方法和电子部件包装体。

背景技术

以往，作为运送电子部件的方法，将电子部件封装到包装材料中而进行运送的卷带(テ一ピングリ一ル)方式是众所周知的。该卷带方式中，在带的长度方向上，以一定间隔在设置有电子部件收纳用的凹陷部的载带上插入电子部件，其后，从上部对盖带进行热封以封装电子部件，将带卷成卷轴状保存、运送。

卷成卷轴状的包装体被运送到安装机制造厂，在电路基板等的制作工序中，将盖带从载带剥离，用空气吸附喷嘴将所收纳的电子部件吸附起来，安装到电路基板上。

作为用作电子部件的包装材料的盖带，例如，专利文献1中记载了使用聚酯、聚丙烯、尼龙等双向拉伸膜作为基材层的电子部件包装用盖带。另外，专利文献2中公开了一种盖带，其具有基材层、中间层、封闭层，该中间层具有特定的加热收缩性，该基材层和该中间层具有特定的厚度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-312489号公报

专利文献2：日本特开2010-76832号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，若将专利文献1中记载的电子部件包装用盖带热封到载带上，则存在该盖带出现松弛的问题。

另外，专利文献2中记载的盖带中，通过使用具有特定的加热收缩性的中间层、且使基材层和中间层为特定的厚度，从而试图缓解热封后的盖带的松弛。但是，对于专利文献2中记载的盖带而言，可以说热封后出现的松弛的缓解程度也不充分。

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种能够将对载带进行热封后出现的松弛充分缓解的盖带。另外，本发明的目的在于提供用于制造上述盖带的制造方法和使用了上述盖带的电子部件包装体。

用于解决课题的方案

即，本发明提供一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向(以下有时称为“MD”)和与该流动方向垂直的宽度方向(以下有时称为“TD”)中的至少一个方向上的热收缩率达到5％以上的温度。

另外，本发明提供一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向上的热收缩率和与该流动方向垂直的宽度方向上的热收缩率均达到5％以上的温度。

本发明的盖带通过具有上述构成，能够充分缓解现有的盖带中出现的热封后的松弛。即，利用本发明的盖带，即使在对载带进行热封后也不松弛，能够实现紧密的卷绕(テ一ピング)。

本发明的盖带优选具有满足下式(i)、(ii)、(iii)和(iv)的温度T₁和温度T₂。

0℃＜T₁-T₂≤60℃  (i)

S₁-S₂≥25％       (ii)

80℃≤T₁≤200℃   (iii)

60℃≤T₂          (iv)

[式中，S₁表示温度T₁的热收缩率(％)，S₂表示温度T₂的热收缩率(％)。]

利用具有上述构成的盖带，能够进一步缓解热封后的松弛，同时热封前后的尺寸变化得到充分抑制。即，利用具有上述构成的盖带，能够同时实现热封后的松弛的缓解和尺寸变化的抑制。

达到上述效果的理由未必明确，但可以考虑如下。即，卷带方式中，盖带以覆盖载带的电子部件收纳用凹陷部的方式配置，在该凹陷部的宽度方向的两边缘部通过热封用熨烫部件进行加热加压，从而热封。

此处，盖带中，不仅热封用熨烫部件直接接触的被加热部被加热，其周围(例如，位于电子部件收纳用凹陷部的上部的部位)也不可避免地被加热。例如，将热封用熨烫部件的温度设为T₁时，认为其周围被加热到低于T₁的温度(例如T₂)。此时，例如专利文献2所记载的盖带中，由于被加热部和其以外的部位进行相同程度的热收缩，盖带整体可能会发生尺寸变化。