[发明专利]物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法有效
申请号: | 201080036901.6 | 申请日: | 2010-08-17 |
公开(公告)号: | CN102483578A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 青木保夫;滨田智秀;白数广;户口学 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;B65G49/06;H01L21/68 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李鹤松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物体 处理 装置 曝光 方法 以及 元件 制造 | ||
1.一种物体处理装置,其是对一平板状物体进行既定处理,该平板状物体沿包含彼此正交的第1及第2轴的一既定二维平面配置,该物体处理装置具备:
一执行装置,其是对前述物体的一面侧的一部分区域执行既定动作;
一调整装置,其具有从前述物体下方以非接触状态保持前述物体中包含前述部分区域的部分的保持面,并且调整前述部分在与前述二维平面交叉的方向的位置;以及
一非接触支承装置,其是使其支承面对向于前述物体的被前述调整装置保持的部分以外的其他区域,以从下方以非接触方式支承前述物体。
2.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,前述调整装置通过从前述保持面对前述物体喷出一气体,且吸引前述保持面与前述物体之间的气体而以非接触方式保持前述物体。
3.如权利要求2所述的物体处理装置,其中,前述调整装置是使前述物体与前述保持面之间的气体的气压及流量的至少一方为可变的,以使前述物体与前述保持面的距离为一定的。
4.如权利要求1至3中任一项所述的物体处理装置,其中,前述调整装置具有将一具有前述保持面的构件驱动于与前述二维平面交叉的方向的一致动器。
5.如权利要求4所述的物体处理装置,其中,前述致动器包含:一可动件,其设于具有前述保持面的构件;以及一固定件,其设于一与用以测量具有前述保持面的构件的位置信息的测量构件在振动上分离的构件。
6.如权利要求1至5中任一项所述的物体处理装置,其中,前述调整装置具有一用以抵销前述物体的重量的重量抵销装置。
7.如权利要求1至6中任一项所述的物体处理装置,其中,前述非接触支承装置是通过从前述支承面对前述物体喷出一气体而以非接触方式支承前述物体。
8.如权利要求1至7中任一项所述的物体处理装置,其中,前述调整装置的前述保持面与前述物体间的距离较前述非接触支承装置的前述支承面与前述物体间的距离短。
9.如权利要求1至8中任一项所述的物体处理装置,其进一步具备:
一移动体,其保持前述物体的一端部并可沿前述二维平面移动;以及
一驱动装置,其是将前述移动体驱动于前述二维平面内的至少一轴方向。
10.如权利要求9所述的物体处理装置,其中,前述调整装置的具有前述保持面的构件与前述驱动装置在振动上分离。
11.如权利要求9或10所述的物体处理装置,其中,前述非接触支承装置的支承面涵盖在被前述驱动装置驱动时的前述物体的移动范围。
12.如权利要求9至11中任一项所述的物体处理装置,其中,前述非接触支承装置的前述支承面的至少一部分被设成可移动于与前述二维平面交叉的方向,并且通过该支承面的至少一部分在与前述二维平面交叉的方向的移动,使前述物体从前述移动体分离而移动于与前述二维平面交叉的方向。
13.如权利要求9至12中任一项所述的物体处理装置,其中,前述移动体具有一沿前述物体的端部延伸设置的一框状构件所构成的本体部。
14.如权利要求13所述的物体处理装置,其中,前述移动体具有一从下方通过吸附以保持前述物体外周缘部的至少一部分的保持构件;
前述保持构件,可相对前述本体部在保持有前述物体的状态下位移于与前述二维平面正交的方向。
15.如权利要求14所述的物体处理装置,其中,前述保持构件是较前述物体下面更往下方突出设置,该突出量较前述非接触支承装置的支承面与前述物体的下面的距离小。
16.如权利要求13至15中任一项所述的物体处理装置,其中,前述本体部具有一开口部,该开口部通过相对前述物体的在与前述二维平面平行的方向的相对移动而容许该物体通过。
17.如权利要求13所述的物体处理装置,其中,前述移动体具有一按压装置,该按压装置是通过从前述本体部的内壁面中彼此对向的一对对向面的一面往另一面按压前述物体,以使该物体保持于前述本体部。
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