[发明专利]树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法

权利要求书

1.一种树脂多层基板，具备第1树脂层与在该第1树脂层的一面上层叠的第2树脂层，所述树脂多层基板的特征在于具备：

表面电极，其形成在所述第2树脂层的与层叠在所述第1树脂层的面为相反侧的面；

第1导通导体，其设置在所述第1树脂层，一端到达所述第1树脂层的所述一面；以及

第2导通导体，其设置在所述第2树脂层，一端与所述表面电极电连接，另一端与所述第1导通导体电连接，

与所述第2导通导体相接的所述第2树脂层的至少一部分形成为向所述第1导通导体的内部突出的形状。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

具备在至少一面上形成有布线图案的基底层，

在形成有所述布线图案的所述基底层的一面上依次层叠所述第1树脂层、所述第2树脂层，所述布线图案与所述第1导通导体电连接。

3.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

具备：

布线图案，其形成在所述第1树脂层的与所述第2树脂层进行层叠的面为相反侧的面上；以及

电子部件，其内置于所述第1树脂层，并安装于所述布线图案。

4.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其特征在于，

在所述基底层的至少一面上安装电子部件，并且将所安装的所述电子部件内置于所述第1树脂层中。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述表面电极与形成在母基板的电极电连接。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1导通导体按照在所述第2树脂层的附近部分的锥形角比其他部分的锥形角大的方式来形成。

7.一种树脂多层基板的制造方法，该树脂多层基板具备第1树脂层与在该第1树脂层的一面上层叠的第2树脂层，

所述树脂多层基板的制造方法的特征在于包括：

第1工序，在硬化状态的第1树脂层形成第1导通孔；

第2工序，在未硬化状态的第2树脂层形成第2导通孔，按照所述第1导通孔与所述第2导通孔相连接的方式在所述第1树脂层的一面上层叠所述第2树脂层；

第3工序，对所述第1导通孔以及所述第2导通孔填充导电性膏，形成第1导通导体以及第2导通导体；

第4工序，使与所述第2导通导体相接的所述第2树脂层的至少一部分向所述第1导通导体的内部突出；以及

第5工序，使所述导电性膏以及所述第2树脂层成为硬化状态。

8.根据权利要求7所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，

在所述第3工序中，

在对所述第1导通孔以及所述第2导通孔填充了导电性膏的情况下，所述导电性膏按照至少具有从所述第2导通孔向上的凸形状的方式伸出，

在所述第4工序中，

通过用具有比所述导电性膏所伸出的一侧的所述第2导通孔的截面积大的截面积的物体将从所述第2导通孔伸出的所述导电性膏向所述第2导通孔内压入，从而使与所述第2导通导体相接的所述第2树脂层的至少一部分向所述第1导通导体的内部突出。

9.根据权利要求8所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，

在未硬化状态的所述第2树脂层的一面粘贴用于保持所述第2树脂层的形状的保持膜，在所粘贴的保持膜，形成与在所述第2树脂层形成的所述第2导通孔相连接的第3导通孔，

在所述第3工序中，对所述第1导通孔、所述第2导通孔、所述第3导通孔填充导电性膏，

在结束所述第3工序后，通过从所述第2树脂层将所述保持膜剥离，将在形成于所述保持膜的所述第3导通孔所填充的所述导电性膏作为从所述第2导通孔伸出的所述导电性膏。

10.根据权利要求7所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，

在所述第4工序中，

通过朝所述第1树脂层的方向对所述第2树脂层进行加压，使与所述第2导通导体相接的所述第2树脂层的至少一部分向所述第1导通导体的内部突出。