[发明专利]树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有至少2层以上的树脂层与导通导体的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。

背景技术

近年来，在随着电子部件的高密度安装化而提高了多个导通孔内的导电性膏的密度，且设有多个导通孔的树脂层为多个并进行层叠的状态下，将在各个树脂层连接导通导体而设置的树脂多层基板用在电子部件的安装中。例如在专利文献1中公开了连接在各个的树脂层所设置的导通导体而成的树脂多层基板以及制造该树脂多层基板的方法。

在专利文献1公开的电子部件内置模块以及该制造方法中，在通过由热硬化性树脂构成的绝缘层来覆盖安装有IC的载体(carrier)并使之成为硬化状态的布线基板上，形成内部导通孔，形成贯通导通孔。在盲(blind)导通孔以及贯通导通孔的各个中填充导电性膏，按照盲导通孔与贯通导通孔进行连接的方式，在布线基板上对薄层树脂层进行积层。在薄层树脂层上积层铜箔，并使薄层树脂层以及导电性膏成为硬化状态，对铜箔进行图案化来形成表面电极。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-124380号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1所公开的用于制造树脂多层基板的方法中，不能填充比盲导通孔以及贯通导通孔的内部的容积以上的导电性膏，所以，不能提高盲导通孔以及贯通导通孔内的导电性膏的密度，在使盲导通孔以及贯通导通孔内的导电性膏成为硬化状态下，存在不能减小盲导通导体以及贯通导通导体的电阻值这样的问题。

另外，在对盲导通孔以及贯通导通孔的各个填充了导电性膏后，在布线基板上积层薄层树脂层，所以，从盲导通孔或者贯通导通孔中渗出导电性膏，而在布线基板与薄层树脂层之间的界面上扩散，存在减小布线基板与薄层树脂层之间的绝缘性能这样的问题。

并且，薄层树脂层的厚度较薄，所以贯通导通孔与在该贯通导通孔填充的导电性膏之间的接触面积较窄，通过在使导电性膏成为硬化状态的情况下所产生的力，存在有在贯通导通孔上形成的表面电极与在贯通导通孔所填充的导电性膏一并从薄层树脂层剥离的可能性这样的问题。

本发明是鉴于上述情况而开发的，其目的在于提供表面电极不易从树脂层进行剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。另外，本发明的目的还在于提供能够提高导通孔内的导电性膏的密度，减小导通导体的电阻值、且导电性膏不进入所层叠的树脂层的界面的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，第1发明所涉及的树脂多层基板是具备第1树脂层与在该第1树脂层的一面上层叠的第2树脂层的树脂多层基板，其特征在于具备：表面电极，其形成在所述第2树脂层的与所述第1树脂层层叠的面为相反侧的面；第1导通导体，其设置在所述第1树脂层，一端到达所述第1树脂层的所述一面；以及第2导通导体，其设置在所述第2树脂层，一端与所述表面电极电连接，另一端与所述第1导通导体电连接，与所述第2导通导体相接的所述第2树脂层的至少一部分形成为向所述第1导通导体的内部突出的形状。

在第1发明中，在树脂多层基板中，具备第1树脂层，其设置有一端到达第1树脂层的一面的第1导通导体；第2树脂层，其设置有一端与表面电极电连接，另一端与第1导通导体电连接的第2导通导体，与第2导通导体相接的第2树脂层的至少一部分形成为向第1导通导体的内部突出的形状，所以，第2树脂层与导电性膏之间的接触面积变大。由此，能够增大第2树脂层与第2导通导体之间的接合力，能够降低导电性膏与表面电极从第2树脂层剥离的可能性。另外，与第2导通导体相接的第2树脂层的至少一部分向第1导通导体的内部突出的方向成为与从第1树脂层剥离第2树脂层的方向的相反方向，所以，能够增大第1树脂层与第2树脂层之间的接合力。

另外，第2发明所涉及的树脂多层基板是在第1发明中，具备在至少一面上形成有布线图案的基底层，在形成有所述布线图案的所述基底层的一面上依次层叠所述第1树脂层、所述第2树脂层，所述布线图案与所述第1导通导体电连接。

在第2发明中，在形成有布线图案的基底层的一面上依次层叠第1树脂层、第2树脂层，将布线图案与第1导通导体电连接，由此，能够在布线图案上安装电子部件，能够实现电子部件的高密度安装化。

另外，第3发明所涉及的树脂多层基板是在第1发明中，具备：布线图案，其形成在所述第1树脂层的与所述第2树脂层进行层叠的面为相反侧的面上；以及电子部件，其内置于所述第1树脂层，并安装在所述布线图案。