[发明专利]非接触通信媒体

权利要求书

1.一种非接触通信媒体，包括第一基材及第二基材、形成于该第一基材或第二基材的天线、及与该天线连接的IC模块，其特征在于：

该第一基材具有用于收纳该IC模块的至少一部分的开口部，绝缘层和导电层相重叠的密封材料被配置为覆盖该IC模块的形状，且绝缘层朝向IC模块的一侧。

2.如权利要求1所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述第一基材的外表面与所述密封材料的外表面连续，并被形成为基本平坦。

3.如权利要求2所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述第一基材的外表面与所述密封材料的外表面之间的高度差为20μm以下。

4.如权利要求1至3中任一项所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述密封材料覆盖着连接所述天线与所述IC模块的连接部。

5.如权利要求1至4中任一项所述的非接触通信媒体，其特征在于，

所述IC模块具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片的密封树脂部，

所述密封材料的导电层及绝缘层中至少一个层的纵弹性模数小于所述密封树脂部的纵弹性模数。

6.如权利要求1至4中任一项所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述密封材料是具有粘合材料的胶带结构。

7.如权利要求6所述的非接触通信媒体，其特征在于，

所述IC模块具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片的密封树脂部，

所述粘合材料、所述导电层及所述绝缘层中至少一方的纵弹性模数小于所述密封树脂部的纵弹性模数。

8.如权利要求1至7中任一项所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述第二基材通过积层天线片、嵌体片及覆盖片中任一个以上而成。