[发明专利]非接触通信媒体

说明书

技术领域

本发明涉及一种非接触通信媒体。

背景技术

一直以来，已知有在基板上设置天线，将其与IC模块连接来形成如IC卡、IC标签等非接触通信媒体的技术，该非接触通信媒体的技术能与外部的读写设备之间进行数据通信。

在上述现有的技术中，通过在具备天线的天线片上安装IC模块而得到的插件上，贴合绝缘性基材等来用作非接触通信媒体的情况下，由于IC芯片被密封的塑封部等的厚度原因，贴合后的基材会鼓出，因此在天线片上安装有IC模块的插件上，贴合具备与密封树脂部对应的开口部的基材，使该密封树脂部收纳于该基材的开口部。

在此情况下，若在密封树脂部与开口部的内侧面之间产生间隙，由于插件的布线的一部分等露出于该间隙而导致静电侵入，因此可能会给IC模块带来不良影响。

于是，为了防止形成上述间隙，考虑使用具有可挠性及柔性的材料来作为基材，并使开口部的外形小于密封树脂部的外形，将密封树脂部压入开口部来进行冲压。

然而，在上述情况下虽然能够防止间隙的发生，但是在将密封树脂部压入开口部时，由于外力的作用则可能会导致IC模块被破坏。另外，将密封树脂部压入开口部，会出现基材的一部分卡在密封树脂部上的状态，从而会由于起因于冲压试验等的外力而破坏IC模块。

因此，为使IC模块的密封树脂部收纳于开口部，不得不使开口部的外形大于密封树脂部的外形，从而难以防止间隙的产生。

IC卡等由于最外层由绝缘性树脂基材夹持而被层压，因此受静电的影响不大，但特别是例如电子护照等这样，在嵌体为最外层且IC模块部分曝露于最外层的情况下，或者嵌体只被电强度不大的纸媒体覆盖等情况下，会导致IC模块部分直接受到静电的影响的可能性大的问题。

专利文献1：日本专利第3721520号公报

发明内容

故而，针对上述现有的技术问题，本发明的目的在于提供一种非接触通信媒体，能够切实地防止静电侵入IC模块，并具有符合圆珠笔试验等表面平整度试验的合格标准的外表面平整度。

为解决上述技术问题，本发明的非接触通信媒体包括第一基材及第二基材、形成于该第一基材或第二基材的天线、及与该天线连接的IC模块，其特征在于：该第一基材具有用于收纳该IC模块的至少一部分的开口部，绝缘层和导电层相重叠的密封材料被配置为覆盖该IC模块的形状，且绝缘层朝向IC模块的一侧。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，所述第一基材的外表面与所述密封材料的外表面连续，并被形成为基本平坦。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，所述第一基材的外表面与所述密封材料的外表面之间的高度差为20μm以下。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，所述密封材料覆盖着连接所述天线与所述IC模块的连接部。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，该IC模块具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片的密封树脂部，所述密封材料的导电层及绝缘层中至少一个层的纵弹性模数小于所述密封树脂部的纵弹性模数。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，所述密封材料是具有粘合材料的胶带结构。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，该IC模块具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片的密封树脂部，所述粘合材料、所述导电层及所述绝缘层中至少一方的纵弹性模数小于所述密封树脂部的纵弹性模数。

另外，本发明的非接触通信媒体是如权利要求1乃至7中任一项所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述第二基材通过积层天线片、嵌体片、及覆盖片中的任一个以上而成。

根据本发明，能够提供一种能够防止静电侵入，并能够满足外表面的平整度要求的非接触通信媒体。

附图说明

图1是本发明的非接触通信媒体的一个实施方式的剖面图。

图2是示出IC模块的一个实施方式的图。

图3是示出作为第二基材的一例的天线片的一个实施方式的图。

图4是示出根据本发明的密封材料的配置方法的实施方式的图。

图5是示出根据本发明的密封材料的配置方法的实施方式的图。

图6是是在本发明的非接触通信媒体是电子护照的情况下的概要图。

附图标记说明

1    非接触通信媒体

2    第一基材

3    第二基材

31   天线片

32   嵌体片

4I   C模块