[发明专利]半导体装置及半导体装置供电方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包含有安装在基板上的半导体元件即集成电路的半导体装置，尤其涉及一种适用于薄型图像显示装置中驱动电路的半导体装置供电方法。

背景技术

近年，以薄型图像显示面板为图像显示元件的薄型图像显示装置正得以普及实用，该薄型图像显示面板例如有液晶显示面板、等离子图像显示面板、EL(Electro-Luminescence：电致发光)图像显示面板等。

在这些图像显示装置中，作为电子电路发热的热源，例如有输出级晶体管以及包含了半导体、电阻器、变压器的集成电路等。也就是说，热量集中性地从功热转换率较大的电子电路部件中散出。在近年的图像显示装置中，随着高清晰化、超高清晰化的发展，将显示信号提供给显示面板中的多个像素时的所需驱动频率也随之增高。因此，驱动显示装置中的源极线的集成电路的自身发热，已到达不可忽视的地步。

在此，专利文献1中揭示了一种技术方案。在该技术方案中，以不将内部电源布线引至芯片外周的电源垫的方式来布置电源线，由此缩小集成电路的芯片尺寸。图5是液晶驱动器(源极驱动器)的布局概略图。图5表示的是液晶驱动器即集成电路中的输出单元的配置方式和电源布线的配置方式。

在液晶驱动器中，配置有多个用以驱动液晶包源极线的输出单元101。各输出单元101例如具有以下结构要件：锁存电路102、电平移位器103、DAC(数模转换)电路104、运算放大器105、金属垫106。

锁存电路102保存用于进行显示的数据。电平移位器103使锁存的数据移位成液晶驱动电平。DAC电路104输出与上述数据相对应的驱动电平。运算放大器电路105对DAC电路104输出的电平施以阻抗变换，然后输出变换后的电平。金属垫106用以将液晶驱动的集成电路与套件上的布线连接起来。如图5所示，各输出单元101的结构要件呈直线状配置。

由于需要向输出单元101的各结构要件提供电源，因此在集成电路的周围配置了电源垫108。当电源垫108配置在集成电路周围时，则需要如图5所示那样盘绕从输出单元101至电源垫108的布线。在图5中，设有两个电源垫108，电源垫108与运算放大器105经由布线109a而相连。同样的，电源垫108与DAC电路104经由布线109b而相连，电源垫108与电平移位器103经由布线109c而相连。锁存电路102的电源不是经电源垫108所提供的，而是其他电源，因此在此省略说明。像这样，向各结构要件分别设置布线来提供电源。通过该布线方式，来防止各结构要件的工作噪音影响到其他结构要件。

图6表示的是安装有液晶驱动器的薄片套件。如图6所示，在薄片套件基板110上装载有液晶驱动器113。沿着薄片套件的基板110的一个长边，形成有输出端子111。沿着薄片套件基板110的另一长边，形成有输入端子112。另外，这些输入端子112当中的套件电源端子与液晶驱动器113上的电源垫108，通过布线114相连。在图6中，省略图示其他输入布线和输出布线。

对于图5所示的盘绕用布线109a～109c而言，为了降低电阻而需要增大它们的布线宽度。尤其是，因需要对液晶面板中的像素等进行电容载荷的充放电，所以运算放大部的布线109a会产生较大的切换噪声。因此需要采用低电阻的布线来作为连接运算放大部的电源布线，并将其连接至电源。

图7是专利文献1技术中的对电源布线施以分流的图。如图7所示，带型基板上配设有分流布线201，电源线109a与分流布线201通过配置在运算放大器的电源线109a上的凸球202相连。

图8表示的是安装有液晶驱动器的薄片套件。在图8所示的结构中，不但具有图6所示的结构，还在薄片套件基板110上追加了分流布线201。所设置的凸球202是用于布设运算放大器的电源线的凸球。分流布线201与电源布线114连接在输入端子112当中的同一电源输入端子上。

通过上述方案，能够降低自电源垫起至输出单元中运算放大部为止的电源布线的电阻，从而能够迅速地吸收切换噪音。

(现有技术文献)

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2006-80167号公报”，2006年3月23日公开。

发明内容

如上述的，近年随着集成电路的集成度的提高，液晶驱动器中的芯片尺寸得到了缩小，输出的信号数量发生了增加，因此驱动器自身的发热便成为了一大问题。发热的原因在于，驱动器工作时流动的电流因电源布线的电阻而转变为热量放出。晶体管在进行切换时，会流动较多的工作电流。因此若电源不稳定，切换便会迟延，从而会致使更多的电流流入驱动器并导致发热。