[发明专利]具有受控的孔隙率分布的研磨工具有效

专利信息
申请号: 201080038992.7 申请日: 2010-08-03
公开(公告)号: CN102497959A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: E·C·佛兰克伊斯;K·S·促野伍;M·吉瓦纳撒姆;A·M·邦纳;M·W·克莱特;D·S·松本 申请(专利权)人: 圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司
主分类号: B24D3/10 分类号: B24D3/10;B24D3/34;B24B37/16;B24B53/12;B24D5/04
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 受控 孔隙率 分布 研磨 工具
【权利要求书】:

1.一种研磨工具,包括:

一个本体,该本体包括:

一个磨料部分,该磨料部分具有包含在一种基体材料中的磨料颗粒以及孔隙率,该孔隙率的特征在于一个双峰的孔分布,该双峰的孔分布包括具有平均大孔径(P1)的大孔以及具有平均小孔径(Ps)的小孔,其中P1>Ps

一个包含在该磨料部分内的第一增强构件;以及

一个在25℃至450℃的温度范围内不大于约0.7%的热膨胀百分比。

2.如权利要求1所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是不大于约0.65%。

3.如权利要求2所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是不大于约0.6%。

4.如权利要求3所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是不大于约0.55%。

5.如权利要求1和2中的任一项所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是在约0.3%与约0.7%之间的范围内。

6.如权利要求5所述的研磨工具,其中该热膨胀百分比是在约0.3%与约0.65%之间的范围内。

7.如权利要求1、2、和5中的任一项所述的研磨工具,进一步包括在该平均大孔径(P1)与平均小孔径(Ps)之间的差值百分比是基于等式((P1-Ps)/P1)×100)为至少25%,其中P1>Ps

8.如权利要求7所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是至少约30%。

9.如权利要求8所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是至少约50%。

10.如权利要求9所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是至少约75%。

11.如权利要求10所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是至少约90%。

12.如权利要求7所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是在约75%与约99%之间的范围内。

13.如权利要求12所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值百分比是在约90%与约99%之间的范围内。

14.如权利要求1、2、5、和7中的任一项所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值是至少一个数量级。

15.如权利要求14所述的研磨工具,其中在该平均大孔径与平均小孔径之间的差值是在约1个数量级与3个数量级之间的范围内。

16.如权利要求1、2、5、7、和14中的任一项所述的研磨工具,其中这些小孔具有不大于约0.70mm的平均小孔径(Ps)。

17.如权利要求16所述的研磨工具,其中这些小孔具有不大于约0.65mm的平均小孔径(Ps)。

18.如权利要求17所述的研磨工具,其中这些小孔具有不大于约0.60mm的平均小孔径(Ps)。

19.如权利要求1、2、5、7、14、和16中的任一项所述的研磨工具,其中这些小孔具有在约0.01mm与约0.70mm之间的范围内的平均小孔径(Ps)。

20.如权利要求19所述的研磨工具,其中这些小孔具有在约0.01mm与约0.65mm之间的范围内的平均小孔径(Ps)。

21.如权利要求20所述的研磨工具,其中这些小孔具有在约0.01mm与约0.60mm之间的范围内的平均小孔径(Ps)。

22.如权利要求1、2、5、7、14、16、和19中的任一项所述的研磨工具,其中这些大孔具有至少约0.75mm的平均大孔径(Ps)。

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