[发明专利]具有受控的孔隙率分布的研磨工具

说明书

技术领域

以下内容是针对一种研磨工具、并且具体地针对一种具有特殊孔隙率分布的研磨工具。

背景技术

研磨轮典型地用于不同材料如除其他材料之外的，石头、金属、玻璃、塑料的切削、磨削、以及成型。一般，研磨轮可以具有不同的材料相，包括磨料颗粒、粘结剂、以及某种孔隙率。取决于预期的应用，研磨轮可以具有不同的设计和构型。例如，对于针对金属进行精加工和切削的应用而言，某些研磨轮的形状被做成为使得它们具有特别薄的轮廓以便有效的切削。

然而，考虑到此类研磨轮的应用，这些磨料物品会经受疲劳和失效。事实上，取决于使用的频率，这些研磨轮可能具有小于一天的有限使用时间。因此，工业上继续要求能够具有改进的性能的研磨轮。

发明内容

据一个方面，一种具有一个本体的研磨工具，该本体包括一个磨料部分以及孔隙率，该磨料部分具有包含在一种基体材料中的磨料颗粒，并且该孔隙率的特征在于一个双峰的孔分布，该双峰的孔分布包括具有平均大孔径(P₁)的大孔以及具有平均小孔径(P_s)的小孔，其中P₁＞P_s。该研磨工具的本体进一步包括包含在该磨料部分内的一个第一增强构件、以及在25℃至450℃的温度范围内不大于约0.7％的一个热膨胀百分比。

根据另一个方面，一种包括一个本体的研磨工具，该本体具有一个磨料部分以及孔隙率，该磨料部分包括包含在一种基体材料中的磨料颗粒，并且该孔隙率的特征在于一个双峰的孔径分布，该双峰的孔径分布包括具有平均大孔径(P₁)的大孔以及具有平均小孔径(P_s)的小孔，其中P₁＞P_s。该研磨工具的本体进一步包括一个包含在该磨料部分中的第一增强构件，其中该本体具有被定义为直径与厚度之间的比率的为至少约10∶1的长径比。

在又另一个方面，一种研磨工具包括一个本体，该本体具有一个磨料部分，该磨料部分包括包含在一种基体材料中的磨料颗粒，其中该磨料部分包括一个双峰的孔分布，该双峰的孔分布包括具有平均大孔径(P₁)的大孔以及具有平均小孔径(P_s)的小孔，其中P₁＞P_s，并且其中该基体材料包括至少约60vol％的有机材料。该本体进一步包括一个在该磨料部分内的第一增强构件。

根据另一个方面，一种研磨工具具有一个本体，该本体包括一个磨料部分、大孔以及小孔，该磨料部分包括包含在一种基体材料中的磨料颗粒，其中这些大孔具有平均大孔径(P₁)并且这些小孔具有平均小孔径(P_s)，并且在该平均大孔径(P₁)与平均小孔径(P_s)之间的差值百分比是基于等式((P₁-P_s)/P₁)×100)为至少25％，其中P₁＞P_s。该研磨工具的本体进一步包括一个包含在该磨料部分中的第一增强构件，以及一个超过常规的研磨工具至少约15％的G比率增大百分比，其中该增大百分比是基于等式((G_N-G_C)/G_C)×100)，其中G_N代表具有大孔以及小孔的研磨工具的G比率，并且G_C代表一种常规的研磨工具的G比率。

附图说明

通过参见附图可以更好地理解本披露，并且使其许多特征和优点对于本领域的普通技术人员变得清楚。

图1包括根据一个实施方案的一种研磨工具的图示。

图2包括根据一个实施方案的一种研磨工具的一部分的截面图示。

图3包括根据一个实施方案的一种研磨工具的一部分的截面图示。

图4包括根据一个实施方案的一种研磨工具的一部分的扩大的照片。

图5包括一种常规的研磨工具以及一个实施方案的研磨工具的G比率曲线图。

图6包括一种常规的研磨工具以及一个实施方案的研磨工具的线性热膨胀的曲线图。

图7包括根据一个实施方案的研磨工具的孔径分布的曲线图。

在不同的图中使用相同的参考符号表示相似的或相同的事项。

具体实施方式