[发明专利]处理基板的设备及方法

权利要求书

1.一种用于处理基板(150)的设备，包含：

支撑构件(131)，用以支撑所述基板(150)；

输入构件(111)，能够将所述支撑构件(131)定位于第一位置(“1”、“3”)中；

检测构件(200)，能够检测放置在位于所述第一位置(“1”、“3”)中的所述支撑构件(131)上的所述基板(150)的位置及方向数据；

至少一个第一处理头(102)，能够在第二位置(“2”、“4”)中进行第一处理；

至少一个第二处理头(202)，能够在第三位置(“5”)中进行不同于所述第一处理的第二处理；

移动构件(140)，能够使所述支撑构件(131)至少由所述第一位置(“1”、“3”)移动至所述第二位置(“2”、“4”)以及在所述第二位置(“2”、“4”)和第三位置之间移动；

所述支撑构件(131)与所述至少一个第二处理头(202)相互配置，以便在所述第二处理过程中也将所述基板(150)保持于相同的所述支撑构件(131)上。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一处理头(102)包含至少一个致动器(105)适用以对齐所述基板(150)相对于第一处理头(102)本身的相互位置，所述致动器(105)配置成仅根据检测构件(200)检测到的所述基板(150)在所述第一位置(“1”、“3”)中的所述位置及方向数据来进行所述对齐操作。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述至少一个第一处理头(102)为印刷头。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述至少一个第一处理头(102)为网版印刷头或喷墨印刷头。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中所述至少一个第二处理头(202)为干燥单元。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述干燥为激光型。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中所述至少一个第二处理头(202)为表面层的蚀刻单元。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述表面层的蚀刻单元为激光型。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的设备，其中所述移动构件(140)还能够将所述支撑构件(131)从第三位置(“5”)移动至卸除或出口位置，在所述卸除或出口位置处可将经处理的基板(150)导向出口构件(112)。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述卸除或出口位置与所述第一位置(“1”、“3”)相符，或是不同于所述第一位置(“1”、“3”)的第四位置(“6”)。

11.根据权利要求1所述的设备，包含两个平行的生产线，每个具有：

相应的单个输入构件(111)，用以将所述基板(150)定位在相应的第一位置(“1”、“3”)中的单个支撑构件(131)上；

单个检测构件(200)，仅与相应的所述第一位置(“1”、“3”)相关联；

所述设备包含至少二个所述第一处理头(102)，配置成在两个相应的第二位置(“2”、“4”)中进行所述第一处理；

其中所述第二处理头(202)配置成在所述第三处理位置(“5”)中进行所述第二处理，且所述致动器组件(140)配置成以同步的方式使每个支撑构件(131)连同相应的基板(150)从所述第一位置(“1”、“3”)移动至所述第二位置(“2”、“4”)、在所述第二位置(“2”、“4”)和所述第三位置(“5”)之间移动，根据期望的重复数目进行上述移动，并且从所述第三位置(“5”)移动回到用于卸除每个支撑构件(131)的基板(150)的所述第一位置(“1”、“3”)。