[发明专利]电子部件内置模块有效
| 申请号： | 201080041102.8 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102577643A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 畑濑稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件内置模块，具备：
基板；
形成于该基板的至少一面的布线图案；
与该布线图案电接合，并与上述基板相接合的至少一个以上的电子部件；和
对接合了该电子部件的上述基板的面进行覆盖的密封树脂，
该电子部件内置模块的特征在于，
上述布线图案具有：
与上述电子部件或者通孔导体电接合的多个焊盘电极；和
连接该焊盘电极间的布线电极，
在除了与上述电子部件电接合的上述焊盘电极和上述布线电极的边界之外的上述布线电极上，按照跨越上述基板与上述布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，使上述绝缘树脂与上述密封树脂的附着强度比上述绝缘树脂与上述布线图案的附着强度强。
2.根据权利要求1所述的电子部件内置模块，其特征在于，
上述绝缘树脂的形状为线形。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置模块，其特征在于，
上述绝缘树脂形成为与上述基板的附着范围的面积比与上述布线电极的附着范围的面积大的形状。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件内置模块，其特征在于，
上述绝缘树脂形成于上述基板上的没有形成上述布线图案的位置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件内置模块，其特征在于，
上述绝缘树脂由阻焊层形成。
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