[发明专利]电子部件内置模块

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件内置模块，尤其涉及具有用密封树脂来覆盖在基板上接合的电子部件的构造的电子部件内置模块。

背景技术

近年来，在基板上高密度地接合了多个电子部件的电子部件内置模块正在迅速地普及。电子部件内置模块被开发了很多种，例如用金属壳体覆盖所接合的电子部件的内置模块、用密封树脂覆盖所接合的电子部件的内置模块等。尤其，在用密封树脂覆盖所接合的电子部件的情况下，通过增强密封树脂与基板的贴合强度，从而能够提高电子部件内置模块的可靠性。在此，在基板上存在布线图案、电子部件等的情况下，通过将密封树脂与基板的附着强度(adhesion strength)、密封树脂与布线图案的附着强度、密封树脂与电子部件的附着强度等相加，能够求得密封树脂与基板的贴合强度。

专利文献1中公开了增强了密封树脂与基板的贴合强度的电子部件内置模块。专利文献1中公开的电子部件内置模块具备：至少一个以上的电子部件；具有用于在表面层接合电子部件的电极以及阻焊层(solder resist)，并具有一层以上的布线层的布线基板；和覆盖采用焊锡与布线基板的电极电接合(连接)的电子部件的绝缘树脂(密封树脂)。在专利文献1中公开的电子部件内置模块中，除去了位于布线基板的外周部的阻焊层的一部分或者全部，除去了阻焊层后的部分的布线基板与绝缘树脂(密封树脂)直接接合并附着。绝缘树脂(密封树脂)与布线基板的附着强度和绝缘树脂(密封树脂)与阻焊层的附着强度相比较强，因此通过将除去了阻焊层后的部分扩大，从而增强了绝缘树脂(密封树脂)与基板的贴合强度。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2005-183430号公报

发明内容

(发明所要解决的课题)

在专利文献1中公开的电子部件内置模块中，在除去了位于布线基板的外周部的阻焊层的一部分或者全部的部分以外，在布线基板的一面形成阻焊层，因此绝缘树脂(密封树脂)与阻焊层的界面、以及阻焊层与布线基板的界面存在于布线基板的一面的较大范围中。一般已知，在不同种类的材料的界面上产生焊瘤(solder flash)等与焊锡相关的缺陷，其中焊瘤由于焊接工序中的加热，从而焊锡重新溶融，在微小的间隙渗出，或者在部件下引起短路。

因此，在专利文献1中公开的电子部件内置模块中，由于不同种类的材料的界面即绝缘树脂(密封树脂)与阻焊层的界面、以及阻焊层与布线基板的界面在布线基板的一面的广阔范围中存在，因此存在产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。

本发明正是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种能够增强密封树脂与基板的贴合强度，并抑制产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性的电子部件内置模块。

(用于解决课题的手段)

为了实现上述目的，与第1发明相关的电子部件内置模块具备：基板；形成于该基板的至少一面的布线图案；与该布线图案电接合，并与上述基板相接合的至少一个以上的电子部件；和对接合了该电子部件的上述基板的面进行覆盖的密封树脂，上述布线图案具有与上述电子部件或者通孔导体电接合的多个焊盘电极、和连接该焊盘电极间的布线电极，在除了与上述电子部件电接合的上述焊盘电极与上述布线电极的边界之外的上述布线电极上，按照跨越上述基板与上述布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，使上述绝缘树脂与上述密封树脂的附着强度比上述绝缘树脂与上述布线图案的附着强度强。

在第1发明中，在除了与电子部件电接合的焊盘电极与布线电极的边界之外的布线电极上，按照跨越基板与布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，使绝缘树脂与密封树脂的附着强度比绝缘树脂与布线图案的附着强度强，因此能够增强密封树脂与基板的贴合强度。此外，按照跨越基板与布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，来增强密封树脂与基板的贴合强度，由此能够抑制在密封树脂与基板的界面上产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。

此外，与第2发明相关的电子部件内置模块，在第1发明中，上述绝缘树脂的形状为线形。

在第2发明中，绝缘树脂的形状为线形，因此能够在相对于线形的长边方向大致正交的方向上增强密封树脂与基板的贴合强度。此外，由于绝缘树脂形成为线形，因此限定不同种类材料的界面即密封树脂与绝缘树脂的界面、以及绝缘树脂与布线图案的界面所存在的范围，能够抑制在不同种类材料的界面产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。