[发明专利]挠性金属层积体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080041857.8 申请日: 2010-09-09
公开(公告)号: CN102548755A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 河内山拓郎;下川裕人;岭木义孝;佐佐木昌已 申请(专利权)人: 宇部兴产株式会社;宇部日东化成株式会社
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/088;B32B15/20;H05K1/03;H05K3/00
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 段迎春
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 层积 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种制造挠性金属层积体的方法,包括步骤:使用加热加压形成装置将层叠金属箔连续热压合至热压树脂膜的至少一侧,其中,

所述热压合步骤这样进行,即,将用以保护所述层叠金属箔的保护金属箔放置在所述加热加压形成装置的压力面与所述层叠金属箔之间,所述方法的特征在于:

所述保护金属箔具有光亮面和比所述光亮面粗糙的粗糙面,其中,在所述热压合步骤中使得所述保护金属箔的粗糙面接触所述加热加压形成装置的压力面,并且

当对所述保护金属箔进行耐磨测试时,只有在施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积的情况下其粗糙面上才会发现条痕,在所述耐磨测试中,将所述保护金属箔放置为使得所述粗糙面接触具有与所述加热加压形成装置的压力面相等同之表面的平板材料,并且通过向所述光亮面施加负载且沿给定方向拉动所述保护金属箔而而使所述保护金属箔的粗糙面与所述平板材料的表面摩擦。

2.如权利要求1所述的方法,其中当对所述保护金属箔进行耐磨测试时,只有在施加至金属箔上的负载大于200g/76mm×26mm面积的情况下其粗糙面上才会发现拖痕。

3.如权利要求1或2所述的方法,其中所述保护金属箔为铜箔。

4.如权利要求1或2所述的方法,其中所述保护金属箔为电解铜箔。

5.如权利要求1~4中任一项所述的方法,其中所述保护金属箔的厚度小于35μm。

6.如权利要求1~5中任一项所述的方法,其中所述热压树脂膜为多层芳香族聚酰亚胺膜。

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