[发明专利]挠性金属层积体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用加热加压形成装置来制造挠性金属层积体的方法。

背景技术

可通过将层叠的金属箔连续热压合至热压树脂膜这一步骤，制造出例如应用于电子器件的挠性金属层积体。在这一热压合步骤中，使用加热加压形成装置，并且在加热加压形成装置的加压表面与层叠的金属箔之间设置包含该层叠金属箔的保护金属箔(见专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献1：第2001-270033号日本专利公开

专利文献2：第2005-205731号日本专利公开

专利文献3：第2002-064258号日本专利公开

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，当通过使用加热加压形成装置的热压合连续制造出细长的挠性金属层积体时，即使使用保护箔，也会对层积体造成大于等于预定程度的伤害，而这会造成不良的外观。尤其是，随着近年来电路的线距变得越来越精细，对于挠性金属层积体的外观要求就变得越来越高。因此，根据现有的制造方法，以及更严格的要求，制造出不良外观的挠性金属层积体的频率很可能增加。这会导致挠性技术层积体的产率下降，而这又导致了工业废品和能耗的增大。

据此提出了本发明，并且本发明的目的是提供一种挠性金属层积体的制造方法，其可容易地防止产生外观不良的挠性金属层积体。

解决问题的手段

为了达成上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种制造挠性金属层积体的方法，其包括这一步骤，即，使用加热加压形成装置将层叠金属箔连续热压合至热合树脂膜的至少一侧。这样进行所述热压合步骤，即，将用以保护所述层叠金属箔的保护金属箔放置在所述加热加压形成装置的压力面与所述层叠金属箔之间。所述保护金属箔具有光亮面和比所述光亮面粗糙的粗糙面。在所述热压合步骤中，使所述保护金属箔的粗糙面接触所述加热加压形成装置的压力表面。当对所述保护金属箔进行耐磨测试时，只有在施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积的情况下其粗糙面上才会发现条痕(streak)，在所述耐磨测试中，将所述保护金属箔放置为使得所述粗糙面接触其表面与所述加热加压形成装置的压力表面相等同的平板材料，并且通过向所述光亮面施加负载并且沿给定向拉动所述保护金属箔而使所述保护金属箔的粗糙面与所述平板材料的表面摩擦。

较佳地，当对所述保护金属箔进行耐磨测试时，只有在施加至金属箔上的负载大于200g/76mm×26mm面积的情况下其粗糙面上才会发现拖痕(trail)。

较佳地，所述保护金属箔为铜箔，或者更具体为为电解铜箔。

较佳地，所述保护金属箔的厚度小于35μm。

较佳地，所述热压树脂膜为多层芳香族聚酰亚胺膜。

本发明的效果

根据本发明的一个方面，能够提供一种挠性金属层积体的制造方法，其可容易地防止产生外观不良的挠性金属层积体。

附图说明

图1为根据本发明一实施方式之方法中热压合步骤的示意图；

图2(a)为进行耐磨测试之装置的示意前视图；

图2(b)为图(a)所示装置的示意俯视图；

图3示出了耐磨测试中所发现之条痕(streak)的照片；且

图4示出了耐磨测试中所发现之拖痕(trail)的照片。

具体实施方式

下文将参考图1和2描述根据本发明的一个实施方式的挠性金属层积体的制造方法。

根据本实施方式的方法中，通过将层叠的金属箔连续热压合至热压树脂膜的两面这一步骤，制造出挠性金属层积体。以图1所示的生产线进行这一热压合步骤。图1所示的生产线设有：双带按压装置71；供给部81，其将第一组待热压合材料11和第二组待热压合材料21连续地供给至双带按压装置71；及卷绕部82，其连续卷绕从双带按压装置71出来的第一挠性金属层积体15和第二挠性金属层积体25。第一挠性金属层积体15通过对第一组材料11进行热压合而制得，并且第二挠性金属层积体25通过对第二组材料21进行热压合而制得。第一挠性金属层积体15和第二挠性金属层积体25是同时制造的。