[发明专利]用于连续制造聚异丁烯基透皮贴剂的工艺无效
申请号: | 201080042119.5 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN102597149A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 罗素·亚当·拜尔德;布莱德·L·巴奈特;罗素·D·贝斯特 | 申请(专利权)人: | 迈兰公司 |
主分类号: | C09J123/22 | 分类号: | C09J123/22;A61K9/70 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 李志东 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 连续 制造 聚异丁烯 基透皮贴剂 工艺 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2009年7月21日提交的美国临时专利申请No.61/271,398的权益,其公开通过参照并入本文。
背景技术
本发明涉及制备用于透皮药物传递的压敏粘合剂基质层的方法。
药物通过皮肤的传递提供了许多优势。主要地,它是舒适的、方便的和非侵入性的给药方式。而且,这样的传递方法提供了不间断的治疗以及对血液中的药物浓度的较高程度的控制。
各种活性药物成分(“API”)的透皮传递以及用于这样的API的透皮传递的压敏粘合剂基质贴剂在药物传递领域中是公知的。这些基质贴剂包括用于将所述贴剂贴到皮肤且用于携带所述API的压敏粘合剂层以及直接结合到身体中的这个粘合剂层中的任何赋形剂。这些粘合剂基质贴剂也典型地包括提供支撑的惰性衬里层、以及覆盖和保护所述粘合剂的隔离衬垫。在将所述贴剂敷贴到皮肤之前,剥离且丢弃所述隔离衬垫。这些贴剂与库存型贴剂(reservoir patch)的区别在于将库存型贴剂中的API结合在具有不同材料成分、与所述压敏粘合剂层分开的层或室。在所述粘合剂层中常用的一种类型的粘合剂是聚异丁烯(“PIB”)。
当这样的粘合剂在所述透皮给药装置中使用时,它们显示出对被传递的API的适当的渗透性是有必要的,且当它们与速率控制隔膜结合使用时,优选地,所述粘合剂层显示出比所述速率控制隔膜更高的对所述API的渗透性。
在本领域中已知高分子量PIB和低分子量PIB的混合物用作添加剂,然而,它们对许多API是相对不可渗透的。因此,现有技术PIB粘合剂通常含有增塑剂,例如矿物油(“MO”)或聚丁烯,以达到足够的渗透性,以允许API通过所述粘合剂以治疗上有用的速率从适当尺寸的体系迁移。
例如,美国专利No.4,559,222涉及包括与大量矿物油结合的PIB的组合物,以传递活性剂可乐定。特别地,所描述的体系使用在所述API传递基质中的至少1.0、且优选地较高量的矿物油与PIB的比。这里,所述矿物油的作用是增塑所述粘合剂且增加所述粘合剂组合物对所述API的渗透性。
美国专利No.5,508,038涉及一种用作透皮给药装置中的添加剂的粘合剂。所述粘合剂包括高分子量(“HMW”)PIB和低分子量(“LMW”)PIB的以约5-40HMW PIB:95-60LMW PIB的重量比的混合物,所述混合物基本上不含增塑剂和增粘剂。通过将PIB和API的混合物溶剂涂布到隔离衬垫上然后从所述API/PIB粘合剂基质蒸发所述溶剂而处理所述体系。所述工艺限于一批溶剂化的PIB和API、以及受从所述粘合剂基质蒸发溶剂的必要性和成本限制。而且,在易挥发的API的情况下,蒸发所述溶剂而不同样蒸发所述API中的至少一部分是困难的。
美国专利No.6,365,178涉及一种制备用于透皮传递API的压敏基质贴剂的方法。所述方法包括以下步骤:将亲水盐形式的API溶解在疏水的压敏粘合剂的水分散体的水相中,将所得到的混合物铸造成薄膜,以及蒸发水。与以上描述的美国专利No.5,508,038类似,溶剂中的PIB用于涂布隔离衬垫。
美国专利No.6,555,130描述了使用双螺杆挤出机以制备连续的粘合剂/API薄膜。然而,所述专利仅仅公开了使用粒状的PIB,其需要填充剂或涂布材料,例如滑石,以防止所述粒状的PIB的团聚。不仅所述造粒步骤和填充剂材料的结合增加了昂贵的处理步骤,而且它也使最终制剂复杂且可能消极地影响化学稳定性或物理性质。
迄今描述的领域涉及溶剂涂布所述PIB和API或者使用赋形剂,例如矿物油,以改变API释放的速率。然而,需要基本上消除溶剂的使用或者这样的赋形剂的使用。
上述使用溶剂的优势本质上在于所述涂布工艺的简单化。避免可燃溶剂废除对干燥器元件的需要,废除它们的高能量消耗,对于所述溶剂的蒸发和回收,且废除使用防爆元件的需要。热熔涂布元件是紧凑的且允许高得多的涂布速度。所述工艺是环境友好的,没有溶剂排放物。而且,没有不需要的溶剂残余物留在自粘型粘合剂组合物中。
发明内容
根据本发明,申请人已经发现一种制备粘合剂层或粘合剂组合物的无溶剂工艺,其中所述粘合剂层包括PIB和API。可以将根据本发明形成的粘合剂层或粘合剂组合物结合到透皮给药装置或贴剂中。
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