[发明专利]粉末、粉末的制造方法、吸附装置有效
申请号: | 201080042792.9 | 申请日: | 2010-09-22 |
公开(公告)号: | CN102574686A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 小林伸太郎 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | C01B25/32 | 分类号: | C01B25/32;B01J20/04;B02C19/06;G01N30/88 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本东京都新*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粉末 制造 方法 吸附 装置 | ||
1.一种粉末,所述粉末通过干燥含有羟磷灰石的初级粒子及其聚集体的浆体,并将干燥产物造粒得到,所述粉末主要由羟磷灰石的二级粒子构成;
其特征在于,该粉末的堆积密度为0.65g/mL以上,且上述二级粒子的比表面积为70m2/g以上。
2.根据权利要求1所述的粉末,其中上述粉末的上述二级粒子的球形度为0.95~1.00。
3.根据权利要求1或2所述的粉末,其中为了具有平均粒径40±4μm的尺寸分级构成上述粉末的二级粒子,在测定由经分级的上述二级粒子构成的上述粉末的静止角时,上述静止角为27°以下。
4.根据权利要求1至3任一项所述的粉末,其中为了具有平均粒径40±4μm的尺寸,分级于700℃烧制上述粉末得到的烧结粉末的粒子,在测定上述粒子的粒子压缩强度时,上述粒子压缩强度超过9.0MPa。
5.根据权利要求1至4任一项所述的粉末,其中在于700℃烧制上述粉末得到的烧结粉末的上述粒子表面上形成的细孔的平均孔径为0.07μm以下。
6.根据权利要求1至5任一项所述的粉末,其中上述粉末的上述二级粒子的平均粒径为2~100μm。
7.一种粉末的制造方法,所述方法为制造根据权利要求1至6任一项所述的粉末,其特征在于具有以下工序:
将含有钙原料的第一液体与含有磷原料的第二液体混合,得到混合液的工序;和搅拌上述混合液的同时,使上述钙原料与上述磷原料反应,得到含有上述羟磷灰石的上述初级粒子以及其上述聚集体的上述浆体的工序;和
物理粉碎上述浆料中含有的上述聚集体,将经粉碎的上述聚集体分散于上述浆料中的工序;和
通过干燥上述浆体,将经粉碎的上述聚集体造粒,得到主要由上述羟磷灰石的上述二级粒子构成的上述粉末的工序。
8.根据权利要求7所述的粉末的制造方法,其中通过使高压喷雾的上述浆体的液滴互相之间碰撞的湿式喷射式粉碎法进行上述聚集体的物理粉碎。
9.根据权利要求7或8所述的粉末的制造方法,其中经粉碎的上述聚集体的平均粒子粒径在1μm以下。
10.一种吸附装置,其具备吸附剂,其中将根据权利要求1至6任一项所述的粉末、或烧制该粉末得到的烧结粉末作为上述吸附剂。
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