[发明专利]消除密封面内不平度的方法

权利要求书

1.一种用于消除密封面(5、6)内不平度的方法，包括下列步骤：

a)制备第一装置(2、3)，它具有用于密封在第一与第二装置(2、3)之间的连接部位的表面(5、6)，以防止通过所述连接部位流出流体，以及

b)将柔软固体施加在要所述要密封的表面(5、6)上。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在步骤b)之前净化要密封的表面(5、6)，和/或实施步骤c)，将柔软固体压入要密封的表面(5、6)上的凹槽(8)内。

3.按照权利要求2所述的方法，其特征为，在步骤b)和/或c)后对柔软固体实施热处理。

4.按照权利要求3所述的方法，其特征为，作为柔软固体使用一种材料，它有比第一装置表面(5、6)的材料低的熔点。

5.按照权利要求4所述的方法，其特征为，热处理在柔软固体的熔点与第一装置表面(5、6)材料熔点之间的温度范围内进行。

6.按照权利要求2至5之一所述的方法，其特征为，在步骤b)或c)后，除凹槽(8)内的柔软固体外，从要密封的表面(5、6)完全或部分去除柔软固体。

7.按照权利要求6所述的方法，其特征为，所述去除以刮平和/或磨平的方式进行。

8.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，作为柔软固体使用一种金属或金属合金。

9.按照权利要求8所述的方法，其特征为，作为柔软固体使用一种低蒸汽压力的金属。

10.按照权利要求9所述的方法，其特征为，作为柔软固体使用铅和/或铟。

11.按照权利要求1至3之一所述的方法，其特征为，作为柔软固体使用环氧树脂。

12.按照权利要求1至11之一所述的方法，其特征为，作为第一装置表面(5、6)的材料使用一种金属，尤其不透钢。

13.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，要密封的表面(5、6)内的所有凹槽(8)用柔软固体完全充填。

14.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，要密封的表面(5、6)设计为完全平坦的。