[发明专利]消除密封面内不平度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种消除密封面内不平度的方法，包括的步骤有，将一种柔软固体施加在要密封的表面上，以及将这种柔软固体压入要密封的表面上的凹槽内。

背景技术

在具有可重新关闭的口的真空容器中，经常使用O型密封圈作为密封装置。为此，将O型密封圈紧压在它上面的密封面必须有尽可能平坦的表面。尤其不允许存在横向于O型密封圈密封材料延伸并可引起真空度漏泄的沟槽。

为了造成平坦的表面，通常在密封前通过费时的手工打磨或抛光，去除密封面上的沟槽和其他损伤。但是这只有在沟槽和损伤不太深，典型地浅于百分之一毫米的情况下才能实现。当密封面损伤严重时，必须在车床上进行密封面的再次机械修补。

发明内容

按本发明消除密封面内不平度的方法要解决的技术问题是，提供一种简单而省时的方法，借助它可以恢复平坦的密封面，没有如沟槽或损伤之类的凹槽。

所述涉及消除密封面内不平度的方法的技术问题，通过权利要求1的特征得以解决。

由各项从属权利要求可知按本发明消除密封面内不平度的方法有利的扩展设计。其中独立权利要求的特征可以与从属权利要求的特征组合，和/或从属权利要求的特征可以互相组合。

按本发明消除密封面内不平度的方法包括一些步骤，亦即制备第一装置，该第一装置具有用于密封在第一与第二装置之间的连接部位的表面，以防止通过所述连接部位流出流体。另一个步骤包括将一种柔软固体施加在要密封的表面(5、6)上，以及将这种柔软固体压入要密封的表面(5、6)上的凹槽(8)内。

通过施加柔软固体，迅速而简单地充填要密封的表面上的凹槽。可以免去为了去除凹槽实施磨平或在车床上对密封面进行后续加工。密封面可以制成平坦的，避免密封时正好通过横沟漏泄。在密封面上安放密封圈时，可以在密封圈与密封面之间构成流体密封的连接。

在实施按本发明方法的上述步骤前，可以净化要密封的表面。由此更易于用柔软材料充填凹槽和形成平坦的表面。

在实施按本发明方法的上述步骤后，对柔软固体实施热处理。这可以便于或实现用柔软材料完全充填凹槽，此时进一步充填可能存在的气泡或空隙。

作为柔软固体可以使用一种材料，它有比第一装置表面的材料低的熔点。热处理可以在软固体的熔点与第一装置表面材料熔点之间的温度范围内进行。由此保证，第一装置表面的平坦区没有柔软固体，亦即没有凹槽，没有损伤或变形。

除凹槽内的柔软固体外，可以从要密封的表面完全或部分重新去除柔软固体。由此仅充填凹槽以及没有不必要地降低整个密封面的稳定性。在没有凹槽的区域内的柔软固体，在借助第二装置密封时会造成干扰，以及在第一与第二装置之间处于密封状态时可被流体压出。这可能导致恶化装置连接部位的密封特性。

所述的去除可以以刮平和/或磨平的方式进行。

作为柔软固体可以使用一种金属或金属合金。尤其有低蒸汽压力的金属是特别适用的。例如，作为柔软固体可使用铅和/或铟。这些材料可容易施加和处理，而且尽管如此仍保证稳定地充填凹槽，这种充填有一定的阻力地对抗流体。

与之不同，作为柔软固体也可以使用环氧树脂。环氧树脂可以液态施加以及在凹槽内形成固体，或将环氧树脂紧压在凹槽中。接着可重新去除多余的环氧树脂，所以仅充填凹槽。

第一装置表面的材料可以由一种金属组成，尤其是不透钢。

要密封的表面内所有的凹槽应当用柔软固体完全充填。此时得到一个在与第二装置连接时绝对流体密封的表面。若将要密封的表面设计为完全平坦的，则密封特别容易建立。

附图说明

下面借助附图详细说明本发明优选的实施形式，以及按从属权利要求特征的有利的扩展设计，但并不仅限于此。

其中：

图1表示真空容器的剖视图，它有盖和O型密封圈；

图2表示真空容器密封面俯视图，它装有O型密封圈；

图3表示使用后没有O型密封圈的图2所示密封面俯视图，在实施按本发明的方法前带有沟槽；以及

图4表示真空容器空心圆柱体剖视图，其带有由于磨损而致的沟槽。

具体实施方式

图1表示空心圆柱形真空容器1的剖面。剖切沿真空容器1纵轴线进行。向上开口的空心圆柱体2和盖3构成真空容器1，在两者之间安装一个O型密封圈4。在关闭状态，容器1可以抽成真空，以及通过盖3、O型密封圈4和空心圆柱体2的流体密封连接，在真空容器1内部的真空度在长时期内保持稳定。作为流体的空气不能通过流体密封连接进入真空容器1的内腔。