[发明专利]高频用馈电线、高频用馈电线的制造方法及馈电线保持结构有效
申请号: | 201080043451.3 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN102574474A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 二畠康;前田裕史;寺裹浩一;松信幸博;土岐政人;原信次 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B60L5/00 | 分类号: | B60L5/00;B60M7/00;H01B7/30;H01B13/00;H02J17/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 馈电 制造 方法 保持 结构 | ||
1.一种高频用馈电线,
具有在外筒部与内筒部之间设有多个连结部的导体部。
2.根据权利要求1所述的高频用馈电线,
所述内筒部具有凸状连结部作为所述多个连结部,所述凸状连结部与所述外筒部的内壁接触。
3.根据权利要求2所述的高频用馈电线,
在所述外筒部的内壁上设有与所述凸状连结部卡合的导槽。
4.根据权利要求2所述的高频用馈电线,
所述凸状连结部压接在所述外筒部的内壁。
5.一种高频用馈电线的制造方法,包括:
设置内筒部的工序,该内筒部在外壁上具有多个凸状连结部;
向所述内筒部插入将所述凸状连结部容纳到内壁的外筒部的工序;以及
通过对所述外筒部进行拉深,得到具有所述凸状连结部与所述外筒部的内壁接触的导体部的高频用馈电线的工序。
6.根据权利要求5所述的高频用馈电线的制造方法,
所述凸状连结部的数量是3个以上。
7.根据权利要求5或6所述的高频用馈电线的制造方法,
将与所述凸状连结部卡合的导槽设置在所述外筒部的内壁上。
8.根据权利要求5或6所述的高频用馈电线的制造方法,
通过对所述外筒部进行拉深,使所述凸状连结部压接在所述外筒部的内壁。
9.一种馈电线保持结构,包括:
保持部件,具有凹部;以及
馈电线,具有截面为大致圆形的外皮;
通过在所述保持部件的凹部中安装所述馈电线来保持所述馈电线;
在所述馈电线的外皮上设有平坦状的卡止部,该卡止部以面接触的方式卡止在所述凹部的卡止片上。
10.根据权利要求9所述的馈电线保持结构,
在所述保持部件的凹部的内壁上设有槽,并且在所述馈电线的外皮上设有与所述槽卡合的凸部。
11.一种馈电线保持结构,包括:
保持部件,具有凹部;以及
馈电线,具有截面为大致圆形的外皮;
通过在所述保持部件的凹部中安装所述馈电线来保持所述馈电线;
在所述保持部件的凹部的内壁上设有凸部,并且在所述馈电线的外皮上设有与所述凸部卡合的槽。
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