[发明专利]电子器件、尤其是光学或光电子器件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子器件、尤其是光学或光电子器件，包括具有热塑性塑料（5）的组件（6），该热塑性塑料（5）具有包括核（2）和包裹物（3）的颗粒（1），其中所述包裹物（3）设置在核（2）的表面上，并且其中所述核（2）包括铝。

2.根据权利要求1的器件，

其中所述包裹物（3）直接设置在所述核（2）的表面上。

3.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述包裹物（3）包括氧化物、氮化物或者氮氧化物。

4.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述包裹物（3）具有大于10nm的厚度。

5.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述包裹物（3）具有小于100μm的厚度。

6.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述包裹物（3）使核（2）电绝缘。

7.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述包裹物（3）在其表面上具有涂层（4）。

8.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述颗粒（1）具有作为d₅₀值测量的10nm至50μm的中等粒子大小。

9.根据前述权利要求之一的器件，

其中颗粒（1）相对于热塑性塑料（5）的浓度在0.001至5 Gew-%之间。

10.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述核（2）具有至少99 mol-%的铝含量。

11.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述核（2）包括铝合金。

12.根据前述权利要求之一的器件，

其中所述组件（6）是壳体。

13.一种用于制造电子器件、尤其是光学或光电子器件的组件（6）的方法，

A）提供热塑性塑料（5），

B）嵌入包括核（2）和包裹物（3）的颗粒（1），其中所述包裹物（3）设置在核（2）的表面上，并且其中所述核（2）包括铝，

C）使组件（6）成型。

14.根据权利要求13的方法，

其中以位于前面的方法制造方法步骤B）中的颗粒（1），该位于前面的方法包括如下步骤：

a）熔化铝，

b）使来自方法步骤a）的熔化物雾化，从而构造核（2），

c）研磨来自方法步骤b）的核（2），

d）处理来自方法步骤c）的核（2），使得在核（2）的表面上构造包裹物（3）。

15.根据权利要求14的方法，

其中在方法步骤B）之前和在方法步骤d）之后在方法步骤e）中对颗粒（1）进行干燥。