[发明专利]电子器件、尤其是光学或光电子器件及其制造方法

说明书

本专利申请要求德国专利申请10 2009 047 877.9和德国专利申请10 2009 055 765.2的优先权，其公开内容通过回引结合于此。

技术领域

说明了一种根据权利要求1的电子器件、尤其是光学或光电子器件。

背景技术

光学或光电子器件的广泛存在的问题是，总是使用具有较高运行温度和较短波长的较明亮的辐射源，并且由此可能由于例如变黄和粉化现象而对壳体进行损坏。由此可能例如损坏反射器，并且因此使诸如器件的运行时长或者光效率的重要光学特性明显变差以及改变辐照特征。

发明内容

本发明实施方式的任务在于，提供一种具有改善的变黄表现的电子器件。

该任务通过根据权利要求1的电子器件解决。其他实施方式是其他的从属权利要求的主题。

本发明的实施方式涉及电子器件、尤其是光学或者光电子器件，包括具有热塑性塑料的组件，该组件具有包括核和包裹物的颗粒，其中包裹物设置在核的表面上，并且其中核包括铝。所述组件还可以由具有颗粒的热塑性塑料构成。核可以包括元素铝或者由其构成。

热塑性塑料由于其热机械特性而具有良好的耐介质性以及足够的热稳定性和尺寸稳定性。此外，热塑性塑料在对组件施加循环负荷和焊浴负荷时具有良好的抗裂能力和防破损能力。此外，由于低成本的原因，可以经济地制造大量的器件。

铝颗粒具有如下有利特性：其是无毒的，可在市场上成本有利地获得，抗腐蚀并且是耐介质的。铝颗粒具有约220W/mK的高的热传导性。如果铝颗粒具有包裹物（例如表面上的氧化层），则铝颗粒在这种情况下由于该包裹物而同时具有良好的电绝缘特性。在宽波长范围（UV至IR）中的良好的金属反射能力和同时的高吸收能力使得能够尤其是在光学或者光电子器件的组件中使用所述颗粒。

本发明在该申请中代表电子器件地特别着重于对光学或光电子器件进行描述。因此，关于光学或光电子器件的实施也适用于电子器件。

包括这样的热塑性塑料的组件具有与例如金属引线框架的改善的附着性，其中所述热塑性塑料包括具有核和包裹物的颗粒。由此禁止了潮气和其他有害物质侵入到易受压力（stressanf?llig）的组件-引线框架-界面中。由于通过在热塑性塑料中添加颗粒得出的提高的屏障作用，组件的潮气吸收和穿过组件的有害气体扩散也得到降低。

由于组件的改善的热传导性，还可以更有效地引出在器件运行时产生的损耗热量，由此减小了壳体材料中的组件老化。由此也可以提高所述器件的运行温度。此外，可以在较高的温度下处理所述器件。

在另一实施方式中，包裹物直接设置在核的表面上。

因此，包括铝的核直接由包裹物包围。所述包裹物在一个实施方式中与核的表面固定连接。例如当包裹物通过化学反应—尤其是固体反应（例如形成氧化层）—来产生或制造时，包裹物优选与所述表面不可分地连接。因此，构成包裹物的优选是固体材料。

在本发明的另一实施方式中，所述包裹物包括氧化物、氮化物或者氮氧化物。

由这些材料构成的包裹物具有与良好的热传导性组合的良好的电绝缘特性。所述包裹物此外是无毒的并且与金属相比是明显更抗腐蚀的和更耐介质的。所述包裹物优选同样包括铝，例如作为AlO_x、AlN_x、AlO_xN_y。

在本发明的另一实施方式中，所述包裹物具有大于10nm的厚度。

通过这种厚度的包裹物保证了足够的电绝缘特性以及对于颗粒的核的足够的防腐蚀保护。

在本发明的另一实施方式中，所述包裹物具有小于100μm的厚度。

100μm以下的包裹物厚度已经具有了上述有利的特性。<100μm的厚度使得颗粒大小能够保持得小，这尤其是对于组件的光学特性来说是重要的。包裹物的厚度优选处于50nm至25μm的范围中。

对于辐射的定向反射来说，优选使用具有光滑表面的颗粒，相反对于漫射的反射来说优选使用具有粗糙表面的颗粒。

在本发明的另一实施方式中，所述包裹物使核电绝缘。