[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 201080043998.3 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN102656956A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 松田文彦 | 申请(专利权)人: | 日本梅克特隆株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘春元;李家麟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造柔性印刷电路板的方法,所述柔性印刷电路板包括用于安装电子元件的元件安装部和从所述元件安装部在不同方向上延伸的多个柔性电缆部,所述方法包括:
以局部柔性印刷电路板为单元在预定板中制造多个局部柔性印刷电路板,所述局部柔性印刷电路板包括通过将所述元件安装部划分成预定数目的部分而形成的局部元件安装部和出自所述多个柔性电缆部中的从所述局部元件安装部延伸的柔性电缆部;
从所述板切割包括所述局部柔性印刷电路板的区域;
执行所述预定数目的局部柔性印刷电路板的对准从而所述预定数目的局部元件安装部被组合以配置所述元件安装部;和
将所述预定数目的经对准的局部柔性印刷电路板固定到支撑板。
2.根据权利要求1的制造柔性印刷电路板的方法,其中所述对准包括以下步骤:
分别地在所述局部柔性印刷电路板和所述支撑板中形成对准目标;
图像识别所述对准目标;和
使用所述图像识别的结果,以如下方式调节所述局部柔性印刷电路板的位置:所述局部柔性印刷电路板的所述对准目标与所述支撑板的所述对准目标匹配。
3.根据权利要求2的制造柔性印刷电路板的方法,
其中通过识别预定台面而参考所述局部元件安装部的所述预定台面的位置形成所述局部柔性印刷电路板的所述对准目标。
4.根据权利要求1的制造柔性印刷电路板的方法,其中所述对准包括以下步骤:
图像识别所述局部元件安装部的预定台面;和
参考所述台面的位置调节所述预定数目的局部柔性印刷电路板的相对位置。
5.根据权利要求1到4中任何一项的制造柔性印刷电路板的方法,
其中具有粘结层的芳纶树脂膜被用于所述支撑板。
6.一种柔性印刷电路板,包括:
预定数目的局部柔性印刷电路板,所述局部柔性印刷电路板中的每一个均包括通过将用于安装电子元件的元件安装部划分成预定数目的部分而形成的局部元件安装部和从所述局部元件安装部延伸的柔性电缆部;和
支撑板,所述支撑板以如下方式固定所述预定数目的局部柔性印刷电路板:所述预定数目的局部元件安装部被组合以配置所述元件安装部。
7.根据权利要求6的柔性印刷电路板,
其中所述支撑板包括具有粘结层的芳纶树脂膜。
8.一种制造柔性印刷电路板的方法,所述方法包括:
制造多个第一局部柔性印刷电路板,所述第一局部柔性印刷电路板中的每一个均包括具有在其表面上形成的第一台面的第一局部元件安装部和从所述第一局部元件安装部延伸的柔性电缆部;
制造多个第二局部柔性印刷电路板,所述第二局部柔性印刷电路板中的每一个均包括具有在其表面上形成的第二台面和被与所述第二台面电连接的中间层导电路径的第二局部元件安装部和从所述第二局部元件安装部延伸的柔性电缆部;
通过执行对准从而所述两个第一局部柔性印刷电路板的所述第一局部元件安装部配置下元件安装部,并且然后将所述两个第一局部柔性印刷电路板固定到支撑板上而形成下柔性印刷电路板;
通过执行对准从而所述两个第二局部柔性印刷电路板的所述第二局部元件安装部配置上元件安装部,并且然后将所述两个第二局部柔性印刷电路板固定到在其中包含导电颗粒的各向异性导电膜上而形成上柔性印刷电路板;和
通过在所述下柔性印刷电路板上安置所述上柔性印刷电路板并且执行加热加压而形成元件安装部,在所述元件安装部中包括所述上元件安装部和所述下元件安装部,并且所述第一台面通过所述导电颗粒和所述中间层导电路径而被与直接地位于其上的所述第二台面电连接。
9.根据权利要求8的制造柔性印刷电路板的方法,
其中所述第一局部柔性印刷电路板和所述第二局部柔性印刷电路板是在同一板内制造的。
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