[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，并且更加具体地涉及一种具有从用于安装电子元件的元件安装部在不同方向上延伸的多个电缆部的柔性印刷电路板和一种制造该柔性印刷电路板的方法。

背景技术

近年来，电子元件已经变得越来越被小型化和高功能化。因此，对于密集印刷电路板或者在其上安装的电子元件的需求正在增加。特别地，在于便携式装置中使用的封装元件例如芯片尺寸封装（CSP）中，插脚的数目增加，并且在插脚之间的间距变窄。例如，在其中集成了很多传感器的传感器模块的情形中，插脚的数目与传感器的数目成比例，并且插脚的数目范围从几百个到几千个。此外，在插脚之间的间距已经变得窄至大约500μm。

作为在安装具有很多插脚和窄的间距的封装元件诸如CSP时有利的的柔性印刷电路板，所谓的台阶过孔结构是已知的（例如，专利文献1）。其总体制造方法如下。

首先，在是内层的核芯基板上形成精细布线，并且此后在核芯基板上堆叠是外层的积层。通过保形激光工艺形成由具有大直径的上孔和具有小直径的下孔构成的、具有台阶形式的台阶过孔。此后，在台阶过孔的内壁上执行电镀过程，从而功能用作中间层导电路径的台阶过孔得以形成。通过采用台阶过孔结构，外层的布线能够被小型化，并且因此能够获得在安装具有很多插脚和窄的间距的封装元件时有利的柔性印刷电路板。

然而，在上述传感器模块的情形中，传感器模块的插脚被安设成输出与插脚相关联的传感器的信号。因此，用于安装传感器模块的柔性印刷电路板需要具有很多精细布线以将传感器模块的插脚电连接到在被与外部装置连接的接触部中安设的端子。此外，根据柔性印刷电路板的使用形式，存在如下的情形，其中有必要从电气元件的安装区域在不同方向上抽出包括布线的多个电缆部。将参考附图详细描述这种柔性印刷电路板的一个实例。

图7（1）是在其上安装具有很多插脚的电子元件的传统柔性印刷书写板44的平面视图，其中插脚具有窄的间距。图7（2）是沿着图7（1）的线A-A截取的截面视图。然而，这些图没有示意元件安装部41的内部结构。

如在图7（1）中所示意地，柔性印刷电路板44包括用于在其上安装电子元件的元件安装部41、分别地从元件安装部41在上、下、右和左方向上延伸的多个柔性电缆部42，和分别地在柔性电缆部42的最前部处安设的连接部43。

元件安装部41具有用于被与电子元件诸如传感器模块的插脚接合的多个台面41a。

柔性电缆部42具有柔性并且从元件安装部41在预定方向上延伸。此外，柔性电缆部42具有用于将台面41a与连接部43的端子43a电连接的多条精细布线（未示出）。

连接部43具有用于与外部装置连接的多个端子43a。

该多个端子43a中的每一个均通过柔性电缆部42的布线而被与与此相应的台面41a电连接。

下面，将参考图8描述其中电子元件被安装在柔性印刷电路板44上的状态。

图8（1）是在其上安装电子元件45的元件安装部41的放大平面视图，并且图8（2）是沿着图8（1）的线A-A截取的截面视图。如在图8（2）中所示意地，电子元件45的插脚（焊球）45a被与元件安装部41的相应的台面41a接合。

如能够从图8（2）看到地，在被用于中间层连接的台阶过孔47和47之间安设了用于将台面41a与端子43a电连接的布线46。

电子元件45例如是传感器模块，并且在此情形中，在传感器模块中包括的传感器的信号被从插脚45a输出并且通过台面41a、台阶过孔47和布线46而被传输到端子43a。

附带说一句，在制造柔性印刷电路板的实际过程中，分隔长的材料的、具有预定尺寸的板（例如，在绝缘膜上具有铜箔的铜包层压板）被用作各种过程的过程目标单元。因此，在其中根据预定布局在板中布置多个柔性印刷电路板的状态中执行制造。如何在板中布置柔性印刷电路板（即，板布局）是预先决定的。图9是具有根据预定布局制造的9个柔性印刷电路板44的板48的平面视图。

如能够从图9看到地，因为柔性印刷电路板44的面积是大的，并且柔性电缆部42被安设成从元件安装部41在上、下、右和左方向上延伸，所以板布局的自由度受到限制，并且难以在板48内以更加有效率的方式布置柔性印刷电路板44s。

如上所述，在过去，由于归因于柔性印刷电路板的外形等的限制，实现有效率的板布局是不可能的。结果，过去难以降低柔性印刷电路板的制造成本。