[发明专利]导电基板及其制备方法

权利要求书

1.一种制备导电基板的方法，所述方法包括：

通过将熔融玻璃注入到浮抛窑中容纳的熔融锡上来制备浮法玻璃；

将不接触所述熔融锡的浮法玻璃的上表面除去预定厚度；和

在除去了预定厚度的浮法玻璃的上表面上形成导电图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述浮法玻璃的上表面的除去中，将所述浮法玻璃的上表面除去5um或小于5um的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述浮法玻璃的上表面的除去通过研磨、磨光、抛光、复合抛光、等离子蚀刻或离子束蚀刻进行。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述浮法玻璃的上表面的除去通过湿法蚀刻或干法蚀刻进行。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述湿法蚀刻使用包含选自氢氟酸、盐酸、硫酸和硝酸中的至少一种的蚀刻溶液来进行。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述导电图形的形成中，通过使用胶版印刷、喷墨印刷、丝网印刷或凹版印刷来印刷导电浆料而形成所述导电图形。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述导电浆料包含选自铜、银、金、铁、镍和铝中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述导电图形形成之后对浮法玻璃进行烧制。

9.一种制备浮法玻璃的方法，所述方法包括：

通过将熔融玻璃注入到浮抛窑中容纳的熔融锡上来形成玻璃带；

在所述浮抛窑外冷却上述玻璃带；和

将冷却的玻璃带的上表面除去预定厚度，该上表面在形成玻璃带的过程中不接触熔融锡。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述上表面的除去中，将冷却的玻璃带的上表面除去5um或小于5um的厚度。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述上表面的除去通过研磨、磨光、抛光、复合抛光、等离子蚀刻或离子束蚀刻进行。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述上表面的除去通过湿法蚀刻或干法蚀刻进行。

13.一种导电基板，包括：

浮法玻璃，该浮法玻璃是通过将熔融玻璃注入到浮抛窑中容纳的熔融锡上而制得的，并且具有除去了预定厚度的不接触所述熔融锡的上表面；和

导电图形，该导电图形形成于所述浮法玻璃的上表面上。

14.根据权利要求13所述的导电基板，其中，所述浮法玻璃的上表面被除去5um或小于5um的厚度。

15.根据权利要求14所述的导电基板，其中，所述导电图形是由包含选自铜、银、金、铁、镍和铝中的至少一种的导电浆料形成的。

16.一种显示装置，该显示装置包括权利要求13所述的导电基板。

17.一种浮法玻璃，该浮法玻璃是通过将熔融玻璃注入到浮抛窑中容纳的熔融锡上而制得的，并且具有除去了预定厚度的不接触所述熔融锡的上表面。

18.根据权利要求17所述的浮法玻璃，其中，所述预定厚度为5um或小于5um。