[发明专利]碳化硅成形体的制造方法

权利要求书

1.一种碳化硅成形体的制造方法，其特征在于包含以下工序：

将含有碳化硅粉末、或者碳化硅粉末与碳粉末的组合的硬化性硅酮组合物成形为所需的形状，使其硬化而获得具有所需的形状的硅酮硬化成形体；以及然后，在非氧化性环境下对该硅酮硬化成形体进行加热分解。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述硬化性硅酮组合物为有机过氧化物硬化性硅酮组合物、放射线硬化性硅酮组合物、加成硬化性硅酮组合物或者缩合硬化性硅酮组合物。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述硬化性硅酮组合物为有机过氧化物硬化性硅酮组合物或者放射线硬化性硅酮组合物。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：利用压制成形法、挤压成形法或者射出成形法将所述硬化性硅酮组合物成形为所需的形状。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述硬化性硅酮组合物在硬化性硅酮组合物总体中含有5～90体积％的碳化硅粉末、或者碳化硅粉末与碳粉末的组合。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述硬化性硅酮组合物含有碳化硅粉末与碳粉末的组合，并且碳粉末相对于碳化硅粉末与碳粉末的合计量为0.01～20体积％。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述硬化性硅酮组合物为除了含有碳化硅粉末、或者碳化硅粉末与碳粉末的组合以外，还含有以下成分的有机过氧化物硬化性硅酮组合物：

(a)含有至少两个键合于硅原子的烯基的有机聚硅氧烷；以及

(b)有机过氧化物；以及

(c)作为任意成分的含有至少两个键合于硅原子的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，相对于硬化性硅酮组合物整体中的烯基每1摩尔，该(c)成分中的键合于硅原子的氢原子的量达到0.1～2摩尔的量。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述硬化性硅酮组合物为除了含有碳化硅粉末、或者碳化硅粉末与碳粉末的组合以外，还含有以下成分的紫外线硬化性硅酮组合物：

(d)紫外线反应性有机聚硅氧烷、以及

(e)光聚合起始剂。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述(d)成分的紫外线反应性有机聚硅氧烷为

下述通式(3a)所表示的具有至少两个紫外线反应性基的聚有机硅氧烷，

[式中，R³为相同或不同种类的不含紫外线反应性基的未经取代或经取代的一价烃基，R⁴为相同或不同种类的含有紫外线反应性基的基，R⁵为相同或不同种类的含有紫外线反应性基的基，m为5～1,000的整数，n为0～100的整数，f为0～3的整数，g为0～3的整数，其中，f+g+n≥2]。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于：所述紫外线反应性基为烯基、烯氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基、环氧基或者氢硅烷基。

11.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述(d)成分的紫外线反应性有机聚硅氧烷为

下述通式(3b)所表示的具有至少两个紫外线反应性基的有机聚硅氧烷，

[式中，R³为相同或不同种类的不含紫外线反应性基的未经取代或经取代的一价烃基，R⁴为相同或不同种类的含有紫外线反应性基的基，R⁵为相同或不同种类的含有紫外线反应性基的基，m为5～1,000的整数，n为0～100的整数，f为0～3的整数，g为0～3的整数，h为2～4的整数，i及j分别为1～3的整数，其中fi+gj+n≥2]。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于：所述紫外线反应性基为烯基、烯氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基、环氧基或者氢硅烷基。

13.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：相对于(d)成分100质量份而含有0.01～10质量份的(e)成分。