[发明专利]具有嵌入在接线体中的芯片的芯片封装件

权利要求书

1.一种电子装置(80)，所述电子装置包括：

至少一个电子芯片(30)，所述电子芯片在其第一面上具有互连焊盘(32)；和

用于所述电子芯片(30)的封装件，所述封装件包括：

-层压基板(10)，所述层压基板由一个或多个包含导电材料(14)的导电层(12a-d)和由介电材料(17)的一个或多个绝缘层(16a-c)的层压件制成，其中，所述电子芯片(30)以所述电子芯片(30)的第二面附接在所述层压基板(10)的第一面上且附接在第一区域中，所述电子芯片(30)的所述第二面与所述电子芯片(30)的第一面相反并面向所述层压基板(10)的所述第一面，且所述层压基板(10)包括形成在所述层压基板(10)的第二面上的所述层压基板(10)的导电层(12d)中的多个焊盘(20)，所述层压基板(10)的第二面与所述层压基板(10)的第一面相反；

-电绝缘材料的绝缘体(60)，所述绝缘体(60)围绕所述电子芯片(30)形成在所述层压基板(10)的所述第一面上，其中，所述绝缘体(60)的第一表面基本上与所述电子芯片(30)的第一面共面；

-导电材料的多个电极(64)，所述电极(64)形成在所述层压基板(10)的第一面上且在第二区域中，其中，所述第二区域在所述第一区域外，且所述电极(64)穿过所述绝缘体(60)延伸；

-对于所述层压基板(10)的所述多个焊盘(20)中的每个焊盘(20)，在所述层压基板的一个或多个导电层(12a-d)中和穿过所述层压基板(10)的一个或多个绝缘层(16a-c)的一个或多个导电通道(18)中形成接线，所述接线用以将所述焊盘(20)和至少一个电极(64)电连接；和

-互连体(70)，所述互连体形成在所述绝缘体(60)的第一表面和所述电子芯片(30)的所述第一面上，其中，所述互连体(70)包括：多个焊盘(72)，所述多个焊盘在所述互连体(70)的与所述互连体(70)的面向所述电子芯片(30)和所述绝缘体(60)的面相反的面上；以及用于所述电子芯片(30)的焊盘(32)、所述电极(64)和所述互连体(70)的焊盘(72)之间的电连接的接线(74)。

2.如权利要求1所述的电子装置(80)，其中，利用薄膜工艺形成所述互连体(70)，以产生所述互连体(70)的所述焊盘(72)、所述互连体(70)的接线(74)以及所述互连体(70)的电绝缘材料(76)。

3.如权利要求1或2所述的电子装置(80)，其中，所述层压基板(10)的所述绝缘层(16a-c)中的至少一个绝缘层包括聚合树脂材料。

4.如权利要求3所述的电子装置(80)，其中，所述聚合树脂材料被加固。

5.如权利要求3或4所述的电子装置(80)，其中，所述聚合树脂材料包括味之素内置膜、苯并环丁烯、双马来酰亚胺三嗪、环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺和/或聚四氟乙烯。

6.如前述任一项权利要求所述的电子装置(80)，其中，利用有机球栅阵列BGA基板制造工艺形成所述层压基板(10)。

7.如前述任一项权利要求所述的电子装置(80)，其中，所述绝缘体(60)被传递模塑。

8.如前述任一项权利要求所述的电子装置(80)，其中，所述电子装置(80)还包括焊球(90)，所述焊球(90)附接在所述互连体(70)的一个或多个焊盘(72)上和/或所述层压基板(10)的一个或多个焊盘(20)上。

9.一种电子设备，所述电子设备包括如前述任一项权利要求所述的第一电子装置(80)。

10.如权利要求9所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括印刷电路板PCB(250)和如权利要求1到8中任一项所述的第二电子装置(80)，其中，所述第一电子装置(80)安装在所述PCB(250)上，所述第二电子装置(80)以3D封装形式安装在所述第一电子装置(80)上。

11.如权利要求9或10所述的电子设备，其中，所述电子设备(200)是便携式电子设备、手机、电脑、便携式媒体播放器、卫星导航装置、传呼机、通信器、电子记事本、智能电话或个人数字助理PDA。