[发明专利]具有嵌入在接线体中的芯片的芯片封装件

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括电子芯片和电子芯片封装件的电子装置。此外，本发明涉及一种制造该电子装置的方法。

背景技术

电子芯片，例如半导体芯片，不断向着更高功能和更高集成度发展。因此，用于这些芯片的封装的输入/输出(I/O)互连线的数量不断增加。为了以可接受的间距(或相邻I/O之间的距离)排列更多的I/O，电子封装已经从I/O沿封装件的两边的双列直插式封装(DIP)和I/O沿封装件的所有四个边的四列扁平封装(QFP)发展为I/O在整个底部表面的球栅阵列(BGA)。

封装技术的下一阶段是所谓的3D(三维)封装技术，在该技术中，I/O位于封装的顶面和底面，使得在印刷电路板(PCB)上，组件可以相互堆叠，由此比例如元件并排安装在PCB上节省空间。例如，美国专利2007/0296065 A1公开了一种具有导电支撑基板的三维电子封装装置，所述三维电子封装装置可通过该装置两面上的信号接点实现多芯片堆叠。

尽管上面所描述的3D封装技术提高了空间利用率，例如，与在PCB上并排安装电子装置相比，但希望提供更进一步提高空间利用率的电子封装技术。

发明内容

本发明的目的是提供以相对高效的空间利用率对电子芯片进行封装。

根据第一方面，提供一种电子装置。所述电子装置包括至少一个电子芯片，所述电子芯片在其第一面上具有互连焊盘。所述电子装置还包括用于所述电子芯片的封装件。所述封装件包括层压基板，所述层压基板由一个或多个包含导电材料的导电层和由介电材料形成的一个或多个绝缘层的层压件制成。所述电子芯片以其第二面附接在所述层压基板的第一面上且附接在第一区域中，所述电子芯片的第二面与所述电子芯片的第一面相反并面向所述层压基板的第一面。所述层压基板包括形成在所述层压基板的第二面上的所述层压基板的导电层中的多个焊盘，所述层压基板的第二面与所述层压基板的第一面相反。所述封装件还包括电绝缘材料的绝缘体，所述绝缘体围绕所述电子芯片形成在所述层压基板的第一面上。所述绝缘体的第一表面基本上与所述电子芯片的第一面共面。此外，所述封装件包括导电材料的多个电极，所述电极形成在所述层压基板的第一面上且形成在第二区域中。所述第二区域在所述第一区域外。所述电极延伸穿过所述绝缘体。此外，对于所述层压基板的所述多个焊盘中的每个焊盘，所述封装件包括接线，所述接线形成在所述层压基板的一个或多个导电层和穿过所述层压基板的一个或多个绝缘层的一个或多个导电通道中，以电连接所述焊盘和至少一个电极。此外，所述封装件包括互连体，所述互连体形成在所述绝缘体的第一表面和所述电子芯片的第一面上。所述互连体包括：多个焊盘，所述多个焊盘在所述互连体的与所述互连体面向所述电子芯片和所述绝缘体的面相反的一面上；以及接线，所述接线用于所述电子芯片的焊盘、所述电极和所述互连体的焊盘之间的电连接。

可以利用薄膜工艺形成所述互连体，以产生所述互连体的焊盘、所述互连体的所述接线以及所述互连体的电绝缘材料。

所述层压基板的至少一个绝缘层可以包括聚合树脂材料。所述聚合树脂材料可以被加固。

例如，所述聚合树脂材料可包括味之素内置膜(ABF)、苯并环丁烯(BCB)，双马来酰亚胺三嗪(BT)、环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺和/或聚四氟乙烯。

可以利用有机球栅阵列(BGA)基板制造方法形成所述层压基板。

所述绝缘体可以被传递模塑。

所述电子装置还可包括焊球，所述焊球附接在所述互连体的一个或多个焊盘上和/或所述层压基板的一个或多个焊盘上。

根据第二方面，一种电子设备包括如第一方面所述的第一电子装置。所述电子设备还可包括印刷电路板(PCB)和如第一方面所述的第二电子装置。所述第一电子装置可以安装在所述PCB上，所述第二电子装置可以以3D封装形式安装在所述第一电子装置上。例如，所述电子设备可以是但不局限于：便携式电子设备、手机、电脑、便携式媒体播放器、卫星导航设备、传呼机、通信器、电子记事本、智能电话或个人数字助理(PDA)。

根据第三方面，提供一种制造如第一方面所述的电子装置的方法。该方法包括将所述电子芯片附接到所述层压基板上。该方法还包括利用模塑法形成所述绝缘体。此外，该方法包括在待形成电极的位置提供贯穿所述绝缘体的孔。此外，该方法包括通过向所述绝缘体中设置的所述孔供应导电材料形成所述电极。此外，该方法包括通过重复地执行薄膜沉积或电镀，以及选择性去除交替的介电材料和导电材料，来形成所述互连体。