[发明专利]由聚亚芳基醚酮制成的箔

权利要求书

1.成型物料，包括以下组分：

a) 60至96重量份的聚亚芳基醚酮，

b) 2至25重量份的六方氮化硼，和 

c) 2至25重量份的滑石，

其中组分a)、b)和c)的重量份总和为100。

2.根据权利要求1的成型物料，

特征在于

聚亚芳基醚酮为聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)，或聚醚醚酮酮(PEEKK)。

3.根据在前权利要求任一项的成型物料，

特征在于

根据ISO 13320，所述氮化硼的d₅₀粒度为至少0.1 μm和至多10 μm，d₉₈粒度为至少0.3 μm和至多20 μm。

4.根据在前权利要求任一项的成型物料，

特征在于

根据ISO 13317，第3部分，所述滑石的d₅₀粒度为至少0.1 μm和至多10 μm，d₉₈粒度为至少0.3 μm和至多20 μm。

5.根据在前权利要求任一项的成型物料，特征在于其还包括硅烷和/或低聚硅氧烷。

6.箔，厚度为5至100 μm，特征在于其包括由根据在前权利要求任一项的成型物料制成的层。

7.根据权利要求6的箔，

特征在于

其还包括金属层。

8.根据权利要求6和7任一项的箔，特征在于所述金属层已经通过层压、电解或借助于真空沉积法施加。

9.根据权利要求7和8任一项的箔，

特征在于

所述金属层由铜或铝组成。

10.根据权利要求6的箔，

特征在于

已经施加导电膏。

11.制造根据权利要求6的箔的方法，

特征在于

其包含以下方法步骤：

a) 熔体混合60至96重量份的聚亚芳基醚酮与2至25重量份的六方氮化硼和2至25重量份的滑石，其中重量份的总和为100重量份，

b) 将熔体在宽缝模具中挤出，和 

c) 将通过挤出成型的箔网幅放置在冷却辊上，使箔固化。

12.根据权利要求11的方法，

特征在于 

所述挤出步骤紧接着配混步骤在同一设备中进行。

13.柔性电路板，其包括根据权利要求6至10任一项的箔，或根据权利要求11和12任一项的制造的箔。

14.根据权利要求6的箔或根据权利要求11和12任一项的制造的箔用于电缆绝缘、用作电容器的绕线箔或用作光电元件的盖箔或者载体箔的用途。