[发明专利]由聚亚芳基醚酮制成的箔

说明书

本发明涉及由聚亚芳基醚酮制成的箔(Folie)，其中该箔可以用于各种工业应用，例如用于柔性电路板。

由聚亚芳基醚酮制成的箔的制造和用途是现有技术。箔用于各式各样的工业应用，例如用作绝热材料或功能层的载体。在这些方法中，根据需求，聚亚芳基醚酮与各种填料和任选其它聚合物混合，产生配混物或产生共混物，以及然后将这些进一步加工产生箔。现在已经实现低于10 μm的箔厚度。性能概况特别着重于高耐溶剂性和耐温性，同时具有低收缩性和低膨胀系数，以及高撕裂强度(Einreiβfestigkeit)和连续撕裂强度(Weiterreiβfestigkeit)。

根据挤出法进程，可以加工聚亚芳基醚酮，产生非晶态箔或部分结晶箔。为了制造具有尽可能低的和均匀的收缩性的箔，需要最大部分结晶地制备箔和使聚合物分子的取向尽可能低。在挤出法中，聚亚芳基醚酮的非晶态熔体从喷嘴排出到所谓激冷辊上，其中必须在加工技术上复杂地以非常窄的加工窗口转变为最大部分结晶性的箔。但是，这种方法的加工技术几乎不能在箔内调整出完全各向同性的聚合物分子的取向。结果在收缩性能方面产生不同的图样，其偶尔在箔网幅(Folienbahn)的宽度极大地波动，并且可能在箔的进一步加工和整理期间出现问题或甚至不可接受。完全有可能在部分结晶的挤出聚亚芳基醚酮箔内，收缩率从零至若干百分点变化，具体取决于用于收缩率测定的箔网幅试样的位置。但是，特别是对于在较高温度范围中进一步加工或使用，重要的是箔具有尽可能高的形状稳定性。

本发明所涉及的箔在有关应用中，例如在进一步加工期间与金属箔一起层压，产生柔性电路板(柔性印刷电路板，FCB)。这里必须确保的是在制造工艺过程中或在连续使用荷载期间，在温度改变的情况下，保持所需的层压材料的层平整。举例来说，层压材料不允许卷曲或皱折。为此，彼此固定的薄聚亚芳基醚酮箔和金属箔的面膨胀系数必须几乎相同。

EP 1 314 760 A1描述一种用于印刷电路的箔，其可以由聚亚芳基醚酮成型物料组成。该成型物料(Formmasse)包括15至50重量%的“薄片状”填料，例如可以为氮化硼。所述添加剂使制造期间的收缩率降低，还降低热膨胀，并且箔因此据信适合于与铜箔一起制造层压体。

EP 1 234 857 A1公开一种成型物料，其用于制造基于例如聚醚醚酮(PEEK)的用于FCBs的箔，其中添加具有特定参数的“薄片状”填料(优选云母；也提及滑石)已经用来降低收缩率和热膨胀。分别基于滑石和酸式偏硅酸镁的对应公开内容见诸JP 2007-197715A、JP 2003-128943A和JP 2003-128944A。

WO 2007/107293描述一种膨胀测量条，其中载体层由填充有滑石或氮化硼的PEEK成型物料组成。并未公开这两种填料的联合使用。

最后，JP 2003-128931A描述一种成型物料，用于制造基于许多种聚合物，例如聚亚芳基醚酮的FCBs的箔。该成型物料使用5至50重量%的酸式偏硅酸镁作为填料。可以另外包含许多其它填料，作为一种可能性提到了氮化硼。但是，没有明确公开聚亚芳基醚酮/酸式偏硅酸镁/氮化硼的组合。

本发明的目的在于从现有技术开始提供一种箔，其由聚亚芳基醚酮成型物料制成，并且当与现有技术相比时，显示更低的收缩率和降低的面热膨胀系数。

所述目的通过厚度为5至1200 μm，优选8至600 μm和特别优选10至400 μm，包括由包括以下组分的成型物料制成的层的箔来实现：

a) 60至96重量份，优选65至94重量份，特别优选70至92重量份，和特别优选75至90重量份的聚亚芳基醚酮，

b) 2至25重量份，优选4至22重量份，特别优选6至19重量份，和特别优选8至16重量份的六方氮化硼，和 

c) 2至25重量份，优选4至22重量份，特别优选6至19重量份，和特别优选8至16重量份的滑石，

其中组分a)、b)和c)的重量份总和为100。

聚亚芳基醚酮(PAEK)包括下式的单元

(-Ar-X-) 和 (-Ar’-Y-)，

其中Ar和Ar’表示二价芳族残基，优选1,4-亚苯基、4,4'-亚联苯基，或1,4-、1,5-或2,6-亚萘基。X为吸电子基团，优选羰基或磺酰基，而Y为另一个基团，例如O、S、CH₂、异亚丙基等。这里，至少50%，优选至少70%和特别优选至少80%的X基团应表示羰基，而至少50%，优选至少70%和特别优选至少80%的Y基团应由氧组成。