[发明专利]药液供给装置以及药液供给方法有效
申请号: | 201080046913.7 | 申请日: | 2010-07-13 |
公开(公告)号: | CN102576660A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 武石敏男 | 申请(专利权)人: | 株式会社小金井 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/16;B05C11/10 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 药液 供给 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于将光致抗蚀剂液等药液涂覆于半导体晶片等被涂覆物的药液供给装置以及药液供给方法。
背景技术
在半导体晶片的制造处理中,使用光致抗蚀剂液、纯水、有机溶剂等的药液,这些药液通过药液供给装置被涂覆于半导体晶片。例如,在将光致抗蚀剂液涂覆于半导体晶片的情况下,通过泵将药液容器内的药液吸引并从喷出喷嘴喷出药液。作为喷出药液的泵的方式,存在如专利文献1中记载的、将沿径向膨胀收缩的树脂制的管作为泵部件并在其内侧划分形成泵室这样的类型、以及如专利文献2中记载的、将沿轴向膨胀收缩的树脂制的波纹管作为泵部件并在收容波纹管的壳体和波纹管之间划分形成泵室这样的类型。此外,作为泵的方式,还存在将隔膜作为泵部件的类型等。
在这样的药液供给装置中,为了将药液中含有的颗粒和气泡去除,而通过过滤器过滤药液。
作为过滤器的设置方式,存在设置于泵的一次侧的方式、以及如专利文献2中记载的设置于泵的二次侧的方式。在将过滤器设置于泵的二次侧的方式中,过滤器设置在泵和喷出喷嘴之间,通过利用泵的喷出动作将药液供应至过滤器,从而过滤药液。另一方面,在将过滤器设置于泵的一次侧的方式中,过滤器设置在药液容器和泵之间,利用泵的吸入动作将药液吸引供应至过滤器以进行过滤。
在将过滤器设置于泵的二次侧的方式中,虽然能够将药液可靠地进行过滤,但由于同时进行喷出动作和过滤动作,因此由于过滤器的通过阻力导致喷出量发生变化。因此,当在过滤器中产生堵塞、或者在过滤器内积存气泡时,过滤器的通过阻力增加,由于在泵的喷出压力变高的同时喷出量减少,因此导致长期间不能够以相同精度将药液从喷出喷嘴持续喷出。这样,当由于过滤器中的次要原因引起药液的流量、喷出量发生变化时,在该方式中,不能发挥泵本来的喷出性能。
另一方面,在将过滤器设置于泵的一次侧的方式中,由于过滤器未被配置于泵的二次侧,因此虽然过滤器的堵塞对喷出精度的影响较小,但当利用吸入动作使药液通过过滤器时,由于药液成为负压状态,因此溶解在药液中的气体变为气泡而混入药液。结果,在半导体晶片上产生电路图案的缺陷,次品增加。为了改善该情况,必须在药液供给装置中附加用于去除气泡的系统,从而导致装置的复杂化、高成本化不可避免。
为了解决这样的问题,如专利文献3、4所记载,存在如下的药液供给装置:在两台泵之间配置过滤器,并利用第一泵将药液从药液容器提供给过滤器,同时将药液吸入第二泵内。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-61558号公报
专利文献2:日本特开2002-113406号公报
专利文献3:日本专利第3286687号公报
专利文献4:日本特开2007-117787号公报
但是,如果在一个药液供应线中设置两台泵,存在不但装置价格昂贵且大型化,而且存在装置整体的配管类、控制程序等也变复杂的问题。并且,如专利文献4所记载,当在过滤器和第二泵之间使用缓冲罐时,由于收容在缓冲罐内的药液的表面与空气接触,因此与空气接触的药液凝胶化,导致在药液中混入颗粒。
发明内容
本发明的目的在于提供能够在将药液中含有的气泡、灰尘等异物去除的同时,将一定量的药液从喷出喷嘴以高精度喷出的药液供给装置以及药液供给方法。
本发明的药液供给装置包括:吸入流道,所述吸入流道与泵连接,所述泵设置有通过泵部件而膨胀收缩的泵室,所述吸入流道将药液容器内的药液导向所述泵室;喷出流道,所述喷出流道连接在所述泵和喷出喷嘴之间,将所述泵室内的药液喷出至所述喷出喷嘴;以及循环流道,在所述循环流道设置有将从所述泵室提供的药液临时储存的膨胀收缩部,且所述循环流道的流入部和流出部分别连接于所述泵,将从所述泵室提供的药液回流至所述泵室,其中,在所述循环流道设置有对经由所述循环流道回流至所述泵室的药液进行过滤的过滤器,通过所述泵进行所述药液容器内的药液在所述循环流道中的循环动作、和所述循环流道内被过滤的药液向所述喷出喷嘴喷出的喷出动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造