[发明专利]互连基板设计支持装置、设计互连基板的方法、程序以及互连基板

权利要求书

1.一种设计互连基板的互连基板设计支持装置，所述互连基板包括第一导体层、第二导体层和从所述第一导体层延伸到所述第二导体层的多个第一通孔，所述装置包括：

所述多个第一通孔，所述多个第一通孔具有连接到位于所述第一导体层中的第一导体的一端；

通孔设置信息获取单元，所述通孔设置信息获取单元获取指示所述多个第一通孔的设置的通孔设置信息；

第二导体信息获取单元，所述第二导体信息获取单元获取指示多个第二导体的设置位置的第二导体信息，所述多个第二导体重复地设置在所述第二导体层中；

通孔提取单元，所述通孔提取单元关于所述多个第二导体中的每一个提取提取通孔，所述提取通孔是与所述第二导体重叠的所述第一通孔中的每一个；

通孔选择单元，所述通孔选择单元关于所述多个第二导体中的每一个选择选择通孔，所述选择通孔是从所述提取通孔中以预定数目选择的所述第一通孔中的每一个；以及

开口引入单元，所述开口引入单元将第一开口引入到所述多个第二导体中的每一个，所述第一开口在平面视图中与没有被所述通孔选择单元选择的所述提取通孔重叠。

2.根据权利要求1所述的互连基板设计支持装置，进一步包括：

第二导体选择单元，所述第二导体选择单元从所述多个第二导体中选择其中没有提取所述提取通孔的所述第二导体；以及

第二通孔引入单元，所述第二通孔引入单元引入第二通孔，所述第二通孔将所述第二导体连接到所述第一导体，所述第二导体是由所述第二导体选择单元选择的。

3.根据权利要求1或2所述的互连基板设计支持装置，

其中所述通孔选择单元选择所述选择通孔，所述选择通孔是所述提取通孔当中最接近基准位置的所述第一通孔。

4.根据权利要求3所述的互连基板设计支持装置，

其中所述基准位置是所述第二导体的中心。

5.根据权利要求3所述的互连基板设计支持装置，

其中所述基准位置在数目上为两个或更多，并且

所述通孔选择单元关于所述多个基准位置中的每一个选择所述选择通孔。

6.根据权利要求1或2所述的互连基板设计支持装置，

其中所述第二导体中的每一个的平面形状是多边形，并且

所述通孔选择单元选择所述选择通孔，所述选择通孔是所述提取通孔当中最接近所述多边形的角中的任何一个的所述第一通孔。

7.根据权利要求1或2所述的互连基板设计支持装置，

其中所述选择通孔在数目上是两个或更多，

设定多个基准位置，并且

所述通孔选择单元计算从所述多个基准位置到所述提取通孔中的每一个的距离的总值，并且按照所述总值小的顺序来选择所述选择通孔。

8.根据权利要求1至7中的任何一项所述的互连基板设计支持装置，进一步包括：

开口引入单元，所述开口引入单元引入第二开口和位于所述第二开口内部的互连，通过关于所述第一导体和所述第二导体的至少一侧选择性地移除位于所述选择通孔的周边处的部分，来引入所述第二开口和所述互连，所述开口引入单元将所述互连的一端连接到所述选择通孔并且将另一端连接到所述第二开口的边缘。