[发明专利]互连基板设计支持装置、设计互连基板的方法、程序以及互连基板

说明书

技术领域

本发明涉及用于支持具有多层互连结构的互连基板的互连基板设计支持装置、设计互连基板的方法、程序和互连基板。

背景技术

已经发现具有特定结构的第二导体图案的周期性布置(以下描述为超材料(metamaterial))使得能够控制电磁波的传播特性。关于超材料的现有技术的示例包括在专利文献1和2中描述的技术。在专利文献1中描述的技术涉及所谓的蘑菇状超材料的结构，其中多个岛状第二导体图案被设置在片状第二导体图案之上并且岛状第二导体图案中的每一个通过通孔连接到片状第二导体图案。

超材料具有抑制特定频带的电磁波的传播的性质。如果超材料结构被引入到互连基板中，则可以阻止噪声在互连基板的内部传播(例如，专利文献3)。

相关文献

专利文献

[专利文献1]美国专利No.6262495

[专利文献2]美国专利申请公开No.2007/0176827的说明书

[专利文献3]日本未审查专利申请公报No.2006-302986

发明内容

根据预期的用途来设计诸如印刷基板和插入件的互连基板的互连结构。这使得难以改变通孔位置。结果，如果超材料结构被引入到已经设计的互连基板，则为了构造超材料结构优选地不改变通孔布局。然而，如果通孔布局没有改变，则不必要的通孔可能连接到超材料结构，并且结果，超材料性质会偏离其预期的设计。

本发明的目的在于提供一种互连基板设计支持装置、设计互连基板的方法、程序和互连基板，其中的每一个均能够防止不必要的通孔连接到超材料结构，并且结果，当超材料结构被引入已经设计的互连基板时能够防止超材料性质偏离其预期的设计。

根据本发明的实施例，提供了一种设计互连基板的互连基板设计支持装置，该互连基板包括第一导体层、第二导体层和从第一导体层延伸到第二导体层的多个第一通孔，该装置包括：

该多个第一通孔具有连接到位于第一导体层中的第一导体的一端；

通孔设置信息获取单元，其获取指示多个第一通孔的设置的通孔设置信息；

第二导体信息获取单元，其获取指示多个第二导体的设置位置的第二导体信息，多个第二导体重复地设置在第二导体层中；

通孔提取单元，其关于多个第二导体中的每一个提取提取通孔，该提取通孔是与第二导体重叠的第一通孔中的每一个；

通孔选择单元，其关于多个第二导体中的每一个选择选择通孔，该选择通孔是从提取通孔中以预定数目选择的第一通孔中的每一个；以及

开口引入单元，其将第一开口引入到多个第二导体中的每一个，第一开口在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠。

根据本发明的另一实施例，提供了一种设计互连基板的互连基板设计支持装置，该互连基板包括第一导体层、第二导体层和从第一导体层延伸到第二导体层的多个第一通孔，该装置包括：

该多个第一通孔其具有连接到位于第一导体层中的第一导体的一端；

通孔设置信息获取单元，其获取指示多个第一通孔的设置的通孔设置信息；

设置允许区域信息获取单元，其获取关于多个第二导体中的每一个的设置允许区域信息，多个第二导体被重复地设置在第二导体层中，设置允许区域信息指示第二导体的设置允许区域；

通孔提取单元，其关于多个第二导体中的每一个提取提取通孔，提取通孔是与第二导体的设置允许区域重叠的第一通孔中的每一个；

通孔选择单元，其关于多个第二导体中的每一个选择选择通孔，该选择通孔是从提取通孔中以预定数目选择的第一通孔中的每一个；以及

第二导体设置单元，其以使得第二导体连接到选择通孔的方式确定第二导体的设置。

根据本发明的又一实施例，提供了一种设计互连基板的方法，该互连基板包括第一导体层、第二导体层和从第一导体层延伸到第二导体层的多个第一通孔，多个第一通孔具有连接到位于第一导体层中的第一导体的一端，该方法包括：

获取指示多个第一通孔的设置的通孔设置信息；

获取指示多个第二导体的设置位置的第二导体信息，多个第二导体重复地设置在第二导体层中；

关于多个第二导体中的每一个提取提取通孔，提取通孔是与第二导体重叠的第一通孔中的每一个；

关于多个第二导体中的每一个选择选择通孔，选择通孔是从提取通孔中以预定数目选择的第一通孔中的每一个；以及

将第一开口引入多个第二导体中的每一个，第一开口在平面视图中与没有被选择为选择通孔的提取通孔重叠。