[发明专利]可交联聚异丁烯类聚合物及包含其的医疗装置

权利要求书

1.一种可交联组合物，其包括包含聚异丁烯链段和两种以上反应基的聚合物。

2.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述聚合物为聚氨酯、聚脲或氨基甲酸酯/脲共聚物。

3.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述聚合物为数均分子量范围为1,000至150,000道尔顿的低分子量共聚物。

4.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述反应基为不饱和基团。

5.根据权利要求4所述的可交联组合物，其中所述聚合物包含选自-CH＝CH₂和-CH≡CH的端基。

6.根据权利要求4所述的可交联组合物，其中所述聚合物包含选自-O[Si(R)₂0]_m-(CH₂)_p-CH＝CH₂的端基，其中R为C 1-C4烷基，m范围为1至100和p范围为1至10。

7.根据权利要求4所述的可交联组合物，其中所述组合物进一步包括自由基热引发剂或光引发剂。

8.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述反应基选自-C OOH基、环氧基和烷基甲硅烷氧基。

9.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述聚合物包括选自-OH、-NH₂和-N＝C＝O基团的端基。

10.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述组合物为通过暴露至辐射、热、有机金属催化剂、交联剂或者前述的组合而固化的粘合剂。

11.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述组合物进一步包括具有选自不饱和基团、环氧基、烷基甲硅烷氧基、-C OOH基、-OH基、-NH₂基和-N＝C＝O基的多种反应基的交联。

12.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述组合物进一步包括治疗剂。

13.根据权利要求1所述的可交联组合物，其中所述聚合物进一步包括非-聚异丁烯聚合物链段。

14.根据权利要求13所述的可交联组合物，其中所述非-聚异丁烯聚合物链段选自聚醚链段、氟化聚醚链段、含氟聚合物链段、聚酯链段、聚丙烯酸酯链段、聚甲基丙烯酸酯链段、聚硅氧烷链段、氟化聚硅氧烷和聚碳酸酯链段。

15.根据权利要求13所述的可交联组合物，其中所述非-聚异丁烯聚合物链段选自聚亚丁基氧链段、聚亚己基氧链段、聚二甲基硅氧烷链段、聚全氟亚烷基氧链段和聚碳酸亚己酯链段。

16.根据权利要求2所述的可交联组合物，其中所述共聚物包括芳族二异氰酸酯残基。

17.根据权利要求2所述的可交联组合物，其中所述共聚物包括扩链剂残基。

18.一种医疗装置，其包括聚合物区域，所述聚合物区域包括包含聚异丁烯链段的交联聚合物。

19.根据权利要求18所述的医疗装置，其中所述聚合物为交联的聚氨酯、聚脲或氨基甲酸酯/脲共聚物。

20.根据权利要求18所述的医疗装置，其中所述聚合物区域包括交联剂残基。

21.根据权利要求18所述的医疗装置，其中所述聚合物区域为施加至医疗装置组件的涂层或粘合剂层。

22.根据权利要求18所述的医疗装置，其中所述聚合物区域为成型或挤出的医疗装置组件。

23.根据权利要求18所述的医疗装置，其中所述医疗装置选自支架、心脏瓣膜、植入式电引线、起搏器、除颤器和心力衰竭装置。

24.根据权利要求18所述的医疗装置，其中所述聚合物区域进一步包括治疗剂。

25.一种医疗装置的形成方法，所述方法包括将包含聚异丁烯链段的聚合物交联。

26.根据权利要求25所述的方法，其中所述聚合物为聚氨酯、聚脲或氨基甲酸酯/脲共聚物。