[发明专利]电绝缘用双轴取向膜和使用电绝缘用双轴取向膜而成的膜电容器有效
| 申请号： | 201080048721.X | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102597075A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吉田哲男 | 申请（专利权）人： | 帝人杜邦薄膜日本有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;B32B27/18;C08K5/54;C08L67/00;C08L101/00;H01B3/42;H01G4/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;郭文洁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 用双轴 取向 使用 电容器 | ||
1. 电绝缘用双轴取向膜，其是含有以结晶性热塑性树脂为主要成分的基材层的膜，其特征在于，以该基材层的重量为基准，该基材层含有0.001%重量以上且3%重量以下的酚系稳定剂，该酚系稳定剂为亚烷基双酰胺型受阻酚。
2. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该酚系稳定剂为六亚甲基双酰胺型受阻酚。
3. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该酚系稳定剂的熔点为130℃以上且200℃以下。
4. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该结晶性热塑性树脂为聚酯。
5. 权利要求4所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该聚酯为聚萘二甲酸乙二醇酯。
6. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，作为该结晶性热塑性树脂，包括含聚酯和聚苯乙烯的组合物。
7. 权利要求6所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该聚酯为聚萘二甲酸乙二醇酯，该聚苯乙烯为间规聚苯乙烯。
8. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，以基材层的重量为基准，该基材层含有0.01%重量以上且1.5%重量以下平均粒径为0.5 μm以上且3.0 μm以下的球状交联高分子树脂颗粒(A)。
9. 权利要求8所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，以基材层的重量为基准，该基材层进一步含有0.05%重量以上且2.0%重量以下的惰性颗粒(B)，该惰性颗粒(B)的平均粒径为0.01 μm以上且低于0.5 μm、且比球状交联高分子树脂颗粒(A)的平均粒径小0.4 μm以上。
10. 权利要求9所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该惰性颗粒(B)为球状交联高分子树脂颗粒(B1)。
11. 权利要求8或10所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该球状交联高分子树脂颗粒(A)和/或(B1)为硅树脂颗粒。
12. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，以基材层的重量为基准，该基材层以0.01%重量以上且1%重量以下的范围含有富勒烯类。
13. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，25℃下的膜的绝缘击穿电压为450 V/μm以上。
14. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，25℃、测定数50下的膜的绝缘击穿电压的平均值为450 V/μm以上，且其标准偏差为20 V/μm以下。
15. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该基材层的厚度方向的折射率nz是超过1.505的范围。
16. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该基材层的厚度为0.2 μm以上且5 μm以下。
17. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，在该基材层的单面或两面具有涂层，以涂层的重量为基准，该涂层含有1-50%重量选自由蜡、有机硅化合物、氟化合物组成的组中的至少1种。
18. 权利要求17所述的电绝缘用双轴取向膜，其中，该蜡为聚烯烃系蜡。
19. 权利要求17所述的电绝缘用双轴取向膜，该取向膜在该涂层面上进一步具有金属层。
20. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其用于电机绝缘。
21. 权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜，其用于膜电容器。
22. 膜电容器，该膜电容器使用权利要求1所述的电绝缘用双轴取向聚酯膜而成。
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