[发明专利]流体产品的分配设备的表面的处理方法

权利要求书

1.流体产品的分配设备的表面的处理方法，其特征在于所述方法包括通过化学嫁接在所述设备的与所述流体产品接触的至少一个部分的至少一个载体表面上形成薄膜的步骤，所述薄膜具有杀菌和/或抑菌性能。

2.根据权利要求1的方法，其中所述薄膜是包含银离子的聚合物膜。

3.根据权利要求2的方法，其中所述银离子处于氧化形式。

4.根据以上权利要求任一项的方法，其中所述化学嫁接在所述载体表面和所述薄膜的分子之间形成共价键。

5.根据权利要求4的方法，其中所述化学嫁接在含水介质中进行。

6.根据权利要求4或5的方法，其中所述化学嫁接步骤通过重氮盐的化学活化而引发，以为所述薄膜形成锚定层。

7.根据以上权利要求任一项的方法，其中所述载体表面由合成材料制成，特别是包含聚乙烯和/或聚丙烯。

8.根据权利要求1至6任一项的方法，其中所述载体表面由弹性体、玻璃或金属制成。

9.根据以上权利要求任一项的方法，其中所述薄膜具有小于1微米的厚度，优选在10至2000埃之间。

10.根据以上权利要求任一项的方法，其中所述分配设备包含：含有所述流体产品的储槽；固定在所述储槽上的分配机构，例如泵或阀；以及提供有分配孔的分配头，用于驱动所述分配机构。

11.根据以上权利要求任一项的方法，其中所述流体产品是药物流体产品，其用于以鼻或口的方式喷雾。